plcc: plastic leaded chip carrier package 塑料有引線晶元載體封裝，常用的有
pc20，28，44，68和84等引腳
tqfp: thin quad flatpack package 細四周扁平封裝，常見100，144，176等引腳
pqfp: plastic quad flatpack package 塑料四周扁平封裝，常見44，100，160，
208，240，304等引腳
cpga: ceramic pin grid array package 陶瓷針柵陣列封裝，常見68，84，120，
132，156，175，191，233，299，411，475，559等引腳
dip : dual in-line package 雙列直插封裝
sh－dip: shrink dual in-line package 收縮雙列直插封裝
sip : single in-line package 單列直插封裝
zip : z－in-line package z字形直插封裝
pga : pin grid array 針柵陣列封裝（或柱形封裝）
以上為通孔（through hole）封裝
sop : **all outline package 小外形封裝
soj : **all outline with j-lead 小外形帶j引腳封裝 （類似於plcc）
qfp : quard flatpacks 四周扁平封裝
vqfp : very thin qfp 甚細四周扁平封裝（和tqfp類似，不同在引腳數少，
常用44，64和100腳）
htqfp : heat sink quard flatpacks 帶散熱片四周扁平封裝
cqfp : ceramic quad flatpack 陶瓷四周扁平封裝（陶瓷載體，和一般的
qfp不同在於其引腳從內部向四周平行散開至晶元邊緣，外形上
看象長了四隻「角」）
lcc : leadless chip carrier 無引線載體
bga : ball grid array 球柵陣列封裝
tcp : tape carrier package 帶載封裝（如電子錶中的黑膠保護的那種封裝）
csp : chip scale (or size) package 晶元規模封裝（晶元面積僅比矽片大
20％，比bga和tsop尺寸都小）
具體可以參考一下ansi y14.5m-1982標準
以上為表面貼裝（**t : su***ce mount technology）封裝
晶元封裝一般是塑料之類的東西。以c開頭的封裝是陶瓷封裝。
pii以外的cpu（486，586）的封裝形式就是cpga。
pii的封裝叫s.e.c. cartridge（ the single edge contact (s.e.c.)）
是intel公司獨特的封裝技術
關於一些LS晶元
許久沒來了，一跑到這裡來發現自己喜歡上硬體了，尤其那些長得像爬蟲之類的晶元。我從來就沒有害怕過蟑螂之類的東西，所以勇於把 爬蟲 寫到這裡來。學生有學號，人有身份證號，晶元也有晶元號，要記住晶元的晶元號，這樣交流起來方便多了。74ls00 quad 2 input nand gate 二輸入4與非門 ...
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Websocket的一些資訊
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