據國外**報道，ibm公司周一向外界展示了32奈米晶元技術，新技術可提高手機和高效能伺服器所用晶元的效能，並大大降低電力消耗。
ibm公司稱，按ibm公司測試標準，在同等工作電壓條件下，與45奈米工藝晶元相比，，用這種名為「high-k/metal gate」（hkmg)的新技術製造的32奈米晶元可使處理器效能改進30%，同時還能使電耗降低50%。
ibm公司微電子部門高階經理khare解釋說，當45奈米晶元在1.1伏電壓工作時，如改用採用hkmg技術的32奈米晶元，新晶元可使速度提高24%，並能使電耗降低40%。如處理器工作電壓降至0.95伏，其速度可提高18%，電耗則降低45% 。
一奈米等於一公尺的十億分之一，在晶元製造工藝中，奈米數字表明晶元表面蝕像的最小特徵。
ibm公司**稱，公司正在向有關客戶傳送32奈米晶元的評估包，它包括晶元設計圖，還有客戶說明如何用hkmg技術來設計晶元。ibm公司表示，公司將在32奈米晶元量產時應用hkmg技術，並計畫在2023年晚些時候開始批量製造32奈米晶元。
為了使計算裝置獲得更高效能和減少電力消耗，晶元製造商們一直在持續不斷地公升級自己的製造技術。英特爾公司在去年開始的45奈米晶元量產時就整合了hkmg技術，但英特爾的競爭對手amd公司並未採用這項技術。
周一的發布是ibm公司推動晶元技術進步的最新步驟。ibm公司在上月宣布，它將與東芝共同開發32奈米和22奈米晶元技術。ibm還在開發奈米光學技術，該技術採用光脈衝以替代晶元電路，因而能大大提高資料傳輸速度並相應節省電力。
與ibm共同發布32奈米晶元新技術的合作夥伴有：渣打半導體公司、飛思卡爾半導體公司、英飛凌技術公司、三星電子公司、stmicroelectronics公司和東芝公司。
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