dvr的技術發展史可簡單概括為乙個從單路到多路，整合度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而晶元技術在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從晶元技術層面來分析dvr的發展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。
文/techwell china
隨著國民經濟的迅速發展，嵌入式硬碟錄影機，即dvr得到了長足的發展和廣泛的應用。其中，dvr的硬體架構在這發展迅速的幾年裡，也發生了一些變化。下面我們就從晶元技術層面來分析一下dvr的歷史、現在以及未來的發展趨勢。
基本上，dvr的技術發展史可簡單概括為乙個從單路到多路，整合度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。目前我們能看到的是，在這個技術變革之中，最 大的推動力是成本下降，沒有一次是突然單獨的技術演變。而晶元技術又在這其中扮演了極其重要的角色。可以看出，市場才是檢驗dvr技術唯一的標準。
dvr的主流方案
這個方案設計得非常巧妙，之所以巧妙是因為它使用了tw2815特有的功能，使得以前的dm642（dm642是ti現在在dvr行業出貨量最大的 乙個dsp，它的總資源大概是可壓縮8路實時cif的影象）方案從一芯四路向一芯八路實現了平滑的轉變，使得ti方案的單路成本降低了很多。但是由於ti 的市場策略原因，dm642成本非常貴，導致這個方案並沒有得到所有廠家的認可，杭州海康威視是這個方案最大的擁護者。
這個方案的優點是極大地提高了整合度，利用了techwell的四合一解碼加上畫面分割器單晶元解決方案，最大限度地整合了資源，提高了效率。另外 這個方案在後端採用了最新的飛利浦15和17系列dsp，影象處理能力增加到了8路實時cif或者2路實時d1、mpeg-4，並且同時利用 trimedia作主控晶元。這個方案帶給中國dvr行業一些新的概念，如畫面分割、一芯八路、多路回放、非實時應用等。
中國dvr的第三代方案，也就是現在正在設計的方案還有未來的方案。現在流行，價效比高的是tw2835+soc方案，在這其中soc可以是台灣智源（faraday）、美國mobilygen、中國大陸海思半導體（hisilicon）、以及韓系的pentamicro等等。
這個方案的優點是顯而易見的，整個方案只用了兩顆主晶元 tw2835+soc。tw2835的高整合度和soc(20世紀90年代中期，因使用asic實現晶元組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能 塊一次直接整合於一顆矽片上的想法。這種晶元，初始起名叫system on a chip(soc)，直譯的中文名是系統級晶元。)的低成本高價效比結合在一起，使得整個方案價效比最優。
目前，市面上的soc提供廠家多達幾十家，他們都是原來從消費類電子轉入安防行業的，他們的共同特點就是壓縮能力強大，但晶元規格不全面，所以他們 不約而同地都選擇了techwell作為他們的前端戰略合作夥伴以彌補這一缺陷。techwell的tw2835加上智源的fic8180方案可能是目前 dvr市場上量產客戶數量最多的一家。它的面市時間點比較好，整合的arm速度也比較快，市場**也比較有競爭力；另乙個比較流行的asic方案就是 techwell的tw2834加上海思的hi3510，這是因為hi3510是soc，整合度比較高，另外海思在技術支援方面比較到位；至於韓系的晶元 方案，在前幾年比較流行，隨著進入安防半導體公司的增多，他們的競爭力越來越低，幾乎銷聲匿跡，這是因為他們比技術要弱於美國，比成本輸於台灣公司，本土 化很差，導致技術支援和對市場的理解度又輸給本土公司。美系的晶元幾乎都是壓縮能力很強，但是因為成本方面的原因，可能到最後會佔據一些高階asic市 場。
dvr晶元技術的發展趨勢
今後，dvr有兩個方向是我們不得不關注的，乙個是新的、功能更全面更強大的soc；另乙個就是繼續工作主頻相對更快的dsp。從大方向來講，未來 soc肯定會成為主流，主要是有兩方面的原因：一是因為dvr規格一旦確定下來，soc的壓縮能力提高得非常迅速，而且更容易大規模量產，這會使得它在成 本方面更有優勢；二是因為soc開發門檻相對較低，這使得快速推出產品，縮短新成品週期成為可能。至於dsp，它們在未來肯定會繼續佔據高階市場，市場需 要更多的靈活性，但是在出貨數量上，將會大規模下降。
除了這些傳統架構的dvr之外，最後還有一些技術動向尤其值得我們注意。一是未來dvr研發的重心將會由壓縮部分轉為顯示部分，這是因為壓縮部分已 經日漸成熟，而顯示部分又是終端客戶購買dvr乙個最大的參考因素，目前看來，1080p在日後會成為乙個重要的引導性的概念；二是後端晶元部分會慢慢轉 向集中控制和智慧型分析。
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