關於畫高頻PCB板的一點心得

2021-05-24 22:34:08 字數 1585 閱讀 8678

開發板只是用來開發,測試完後就要開始面臨產品的pcb製作,把高頻晶元整合到自己的產品當中,cc1110和cc2430,cc2530晶元雖然是晶元內部調製的晶元,但是如果pcb走線有問題的話,一樣會收不到任何訊號,那是因為沒有畫高頻的經驗,把他當成低頻線對待了.

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1. 剛開始畫pcb的時候 請不要按照普通訊號線來布置你的高頻走線, 和晶元廠商獲取參考設計才是正途. 一般的晶元資料手冊或者相關的的手冊是會有高頻部分的走線參考的.

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2. 高頻線路對阻抗匹配以及走線 是非常在意的.可過可以的話,可以按照廠商的參考設計一模一樣的製作.畢竟廠商的設計經過了較全面的計算.

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3. 高頻走線旁邊 不要放置晶振.高頻影響高頻,這是個常識,盡量放遠一點.當然其他的訊號線也不要太接近高頻線,高頻對低頻也是有影響的.

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4. 高頻走線旁邊安置過孔,有效的提高訊號質量.高頻本身的應該需要乙個遮蔽罩或遮蔽層的,但是電路板走線的時候就無法提供遮蔽罩了,這時候只能利用pcb本身來製作乙個遮蔽層,過孔可以理解為那個遮蔽層,下面的地是另外一層.上面的可能無法增加遮蔽了,因為要裸露出來進行除錯.

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5. 整個高頻部分 可以多打點過孔增加地的連通性.地覆銅對高頻走線影響還是很大的,如果沒走好,電源或者其他訊號線會出現100k-300k的干擾訊號.

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6. 記得不要把地隔開,至少保證一面的地是乙個完整的地.保證有一面的地可以全部覆銅,不要有訊號線將其隔開.

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7. 布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、emc(電磁相容)等,必須從電路板的整體布局、佈線的可通性和pcb抄板的可製造性、機械結構、散熱、emi(電磁干擾)、可靠性、訊號的完整性等方面綜合考慮。

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8. 自動布局幾乎每個軟體都有,但是作為乙個pcb工程師,你應該拋棄他. 自己進行布局能更有效更合理的進行pcb製作.

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9. 一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最後放置小元器件。同時,要兼顧佈線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,訊號線的佈線才能盡可能短,從而降低訊號線的交叉干擾等。

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10. 無論是原理圖的繪製,還是pcb的抄板設計,都應當從其所在的高頻工作環境去考慮,才能夠設計出較為理想的pcb抄板。

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11. 原件一般不要太靠近邊緣,最好留個3-5mm.電源插座、開關、pcb抄板之間的介面、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位外掛程式。通常,電源與pcb之間的介面放到pcb的邊緣處,並與pcb邊緣要有3mm~5mm的間距;發光二極體應根據需要準確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近pcb邊緣的位置,以便於調整和連線;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易於更換。

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