——modelsim電子系統分析與** 于斌，公尺秀傑主編 電子工業出版社
本章內容
1，ic設計流程；
2，modelsim的功能和作用；
3，modelsim基本流程；
1.1ic設計與modelsim
ic設計流程包括兩類：正向設計（top-down）和反向設計（bottom-up）。前者指的是從最高層的功能設計開始，然後細化並完成各個子功能，直到最底層的功能模組為止。反向設計正好相反，設計者最先設計一些底層的功能模組，採用這些底層的模組搭建出乙個高階的功能，按照這種方法繼續直到頂層的設計。
隨eda工具的功能逐漸增強，top-down的設計流程得到了很好的支援並逐步成為主流的ic設計方法。
第一章 概述
1.模擬量輸入,輸出,開關量 閃爍 輸入,輸出及資料通訊 2.模擬量大多為開關量 3.mcu前做為前端採集器,mcu 感測器 4.開發步驟 1 i o分析 2 mcu造型 3 評估系統及相關硬體 4 設計硬體系統 5 硬體系統模組測試 6 軟體系統設計 7 系統測試 8 進一步工作 5.交叉編譯 6...
第一章 概述
網路協議通常分為不同層次進行開發，tcp ip一般認為有四層，從上到下分別是 應用層 處理應用程式，一般tcp ip提供的通用的應用程式有telnet 遠端登入 ftp 檔案傳輸協議 smtp 簡單郵件傳輸協議 snmp 簡單網路管理協議 運輸層 為兩台主機上的應用程式提供端到端的通訊，在運輸層主要...
第一章 概述
一 ip位址 二 封裝 當應用程式用tcp傳送資料時，沒時間被送入協議棧中，然後逐個通過每一次直到被當做乙個位元流送入網路。其中每一層對收到的資料都要增加一些首部資訊 有時還要增加尾部資訊 tcp傳給ip的資料單元稱作tcp報文段或簡稱為tcp段。ip傳給網路介面層的資料單元稱作ip資料報，更準確地...