德州儀器撤出手機晶元市場 新一輪洗牌開始

2021-06-10 07:28:09 字數 2220 閱讀 1480

快速增長的智慧型手機晶元市場領域,德州儀器率先撤退,喊出「不玩了」。

德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動晶元轉向更廣泛的市場,包括為汽車生產商等工業客戶**產品,從而發展利潤更豐厚、業績更穩定的業務。

美國市場研究機構strategy analytics的資料顯示,德州儀器在智慧型手機晶元市場上的份額一直穩居市場前列。德州儀器的突然退出,是競爭加劇的「主動抉擇」,還是無力投資的「被動出局」?種種跡象,預示智慧型手機晶元行業已經開始新一輪洗牌。

德州儀器率先撤退 「不玩了」

「物競天擇,適者生存」不只是生物進化的法則,也是企業市場競爭的基本規律。在智慧型移動終端市場中,德州儀器設計的ti omap處理器有著較高的知名度和不小的市場份額,但隨著競爭加劇,市場對ti omap處理器的需求量正逐步萎縮。

strategy analytics公布的2023年上半年全球智慧型手機晶元市場報告顯示,高通佔據了48%的營收市場份額,排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯發科、博通則分列第

二、三、四位。

德州儀器市場份額逐步減少,與其缺乏完整的解決方案有關。據業內人士表示,ti omap處理器是很出色的應用晶元,但是一直缺乏完整的3g和4g基帶晶元,而目前很多的移動製造商都相對青睞具有完整解決方案的晶元廠商。

根據德州儀器的財報顯示,在過去10個季度中,德州儀器包括智慧型手機晶元業務在內的無線部門營收出現了嚴重的下滑趨勢,今年第一季度和第二季度裡接連出現了運營虧損。

王艷輝認為,德州儀器放棄應用晶元市場轉向利潤率更高的嵌入式晶元市場,財報可能更亮麗,也更容易獲得華爾街的認可。

ic元器件電商科通芯城執行副總裁朱繼志指出,德州儀器的退出頗為無奈。「德州儀器往高階智慧型手機晶元市場發展,很難與高通、三星等展開競爭;而如果往低端市場發展,實際上又競爭不過聯發科、展訊等廠商。」

亞馬遜接盤,靠不靠譜?

隨著德州儀器宣布退出移動晶元市場,有關其**該部分業務的訊息也逐漸公升溫。據以色列財經報紙calcalist周一報道,亞馬遜正在與德州儀器旗下智慧型手機晶元業務部門展開談判,計畫對後者進行收購,從而進入智慧型手機晶元領域。

亞馬遜kindle fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認為,通過收購可能使亞馬遜更好地進行軟硬體垂直整合。科通芯城執行副總裁朱繼志對這種觀點表示認可:「亞馬遜如果收購,其實並不奇怪。」

朱繼志表示,「軟硬一體化已經成為行業發展趨勢,現在各家公司軟體平台基本一致,如果要體現出差異化,只能在硬體上尋求突破,而晶元便是其中的核心部分。」他說,在軟體方面,亞馬遜已經與谷歌andriod達成深度合作,現在它需要搭建乙個自己的硬體平台。

華登國際投資總監蘇仁巨集則認為亞馬遜不會進行收購。他在微博上寫道:「有朋友問,如何看亞馬遜收購德州儀器移動晶元業務傳聞? 答:你相信賣牛奶的超市,要去種草嗎?」他認為,亞馬遜沒有做大手機業務之前,收購手機晶元業務,只會是個沉重的負擔。

手機晶元市場加速洗牌

一直以來晶元都是乙個需要高投資的領域,尤其在競爭激烈的智慧型手機晶元市場,技術變化很快,更需要廠商進行長期、持續的投資。

目前主流智慧型手機晶元以單一制式為主,如wcdma、cdma、lte等,但未來進入4g時代之後,手機基帶晶元全模全制式可能會成為趨勢。實際上,高通和聯發科已經在進行相關研發。

瑞芯微電子首席市場官陳峰表示,基帶晶元支援全模全制式後將不用再針對區域市場進行研發,這可以共享研發成本。他認為,這種晶元未來將主要用在高階手機晶元領域,在中低端的手機晶元領域可能還是以單一制式的晶元為主。

isuppli半導體首席分析師顧文軍(微博)認為,這樣的發展趨勢將會給基帶晶元研發帶來一些現實的問題:一、研發費用加大;二、對專利的要求更高。「這基本意味著只有巨頭公司能參與競爭,未來市場上可能只剩下2-3家企業。」

strategy analytics資料顯示,2023年上半年全球智慧型手機晶元市場規模達到55億美元,高通、三星、聯發科、博通、德州儀器等5家企業壟斷大部分市場,留給其他廠商的份額可能只有10%左右。

面對嚴峻的產業發展趨勢,國內手機晶元企業在資金匱乏、高層次人才偏少、專利缺失的情況下發展更不容樂觀。不過,這並不能阻擋展訊和華為旗下的海思等廠商活躍在中低端智慧型手機市場的舞台。

王艷輝認為,國內智慧型手機晶元廠商落後於歐美企業,目前尚處於跟隨階段。「未來在高階智慧型手機晶元市場,歐美企業會形成壟斷,但是在低端市場,國內企業仍有很大的市場空間。」

中國、非洲等新興市場正在從功能手機向智慧型手機時代過渡,這是乙個巨大的機會。面對當下的機遇與挑戰,國內企業必須先生存下來,進而提高技術參與競爭,才有機會在智慧型手機晶元市場中謀得一席之位。

手機晶元三強大戰

高通 qualcomm 三星 samsung 與聯發科 mediatek 三大手機晶元 商,在近日舉行的年度世界移動通訊大會 mwc 2017 上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進資料機晶元以及應用處理器。市場對於iphone 8新功能的猜測還包括將採用oled顯示器 配備支援臉部辨識的前向攝...

手機晶元的AP BP和CP

bp baseband 基帶處理器。即手機中的modem,執行手機射頻通訊控制軟體,負責傳送和接收資料。cp 基帶晶元加協處理器 or 多 加速器。可以處理虛擬實境,增強現實,影象處理,hifi,hdr,感測器等。一 我們先來看看手機cpu中的分類 ap應用處理器 bp基帶處理器 其實很多玩家都只聽...

手機晶元中的AP與BP

bp baseband processor,即基帶晶元 搞什麼嘛,雙核就雙核唄,怎麼又搞出個ap和bp啊 原來,fcc 美國聯邦通訊委員會 ap上面則執行了我們通常的作業系統和應用軟體,如android windows phone 7這些。而我們通常所說的雙核啊 四核啊這些就是指的其ap核的多少了吧...