板層定義介紹

2021-06-12 02:49:41 字數 1317 閱讀 2419

頂層訊號層(top layer):

也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線;

中間訊號層(mid layer):

最多可有30層,在多層板中用於布訊號線.

底層訊號層(bootom layer):

也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.

頂部絲印層(top overlayer):

用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字元。

底部絲印層(bottom overlayer):

與頂部絲印層作用相同,如果各種標註在頂部絲印層都含有,那麼在底部絲印層就不需要了。

內部電源層(internal plane):

通常稱為內電層,包括供電電源層、參考電源層和地平面訊號層。內部電源層為負片形式輸出。

機械資料層(mechanical layer):

定義設計中電路板機械資料的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

阻焊層(solder mask-焊接面):

有頂部阻焊層(top solder mask)和底部阻焊層(bootom solder mask)兩層,是protel pcb對應於電路板檔案中的焊盤和過孔資料自動生成的板層,主要用於鋪設阻焊漆.本板層採用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域,也就是可以進行焊接的部分.

錫膏層(past mask-面焊面):

有頂部錫膏層(top past mask)和底部錫膏層(bottom past mask)兩層,它是過焊爐時用來對應smd元件焊點的,也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域,也就是不可以進行焊接的部分。

禁止佈線層(keep ou layer):

定義訊號線可以被放置的佈線區域,放置訊號線進入位定義的功能範圍。

多層(multilayer):

通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現,用於描述空洞的層特性。

鑽孔資料層(drill):

solder表示是否阻焊,就是pcb板上是否露銅

paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔

所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了pcb板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏

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板層定義介紹

頂層訊號層 top layer 也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線 中間訊號層 mid layer 最多可有30層,在多層板中用於布訊號線.底層訊號層 bootom layer 也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.頂部絲印層 top overlayer 用...

AD板層定義介紹(二)

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