emmc/emcp將成為移動裝置嵌入式儲存主導技術
【引言】emmc具有相容性強、設計簡便的特點，廣泛應用於移動裝置中。隨著人們對裝置儲存容量的需求加大以及成本進一步降低，emmc應用面還將不斷擴大。
emmc規範發展促進應用面不斷擴大
emmc規範從2023年的v4.2發展到現在的v4.5，理論寫速度也從10mb/s提公升至200mb/s，同時根據嵌入式產品設計需要增加很多新功能，並且大幅增強資料防護與處理效率。2023年v4.41已成為市場主流，v4.5產品也已開始進入生產階段，預計2023年下半年v4.5 emmc將替代v4.41成為主流。
emmc標準主要是為了解決flash奈米製程技術公升級帶來的品質、可靠性**的問題，滿足使用者對高效能、高可靠性儲存需求而開發的晶元，主要應用於需要大容量資料儲存的手持終端產品。隨著emmc產品功能增加、速度大幅度提公升，emmc已被智慧型手機、中高階平板電腦、超極本、智慧型電視以及雲端伺服器等產品廣泛應用。
智慧型手機嵌入式儲存轉向emcp/emmc
早期智慧型手機嵌入式儲存主流方案為nand mcp，即把slc nand flash與低功耗dram封裝在一起，具有生產成本低、技術相對成熟等優勢，目前主要規格有4＋2(4gb slc＋2gb lpddr1/2)、4＋4(slc與lpddr1/2各4gb)等。隨著手機所用作業系統的程式**容量變大，特別是隨著android作業系統的廣泛流行，廠商希望在手機中預裝大量程式及軟體，slc nand flash已很難滿足手機對儲存容量的需求。三星等廠商開始將emmc和低功耗dram封裝在一起，滿足手機對較大容量的要求，emcp儲存方案開始得到客戶接受，在手機行業中廣泛應用。但目前只有三星、sk海力士等少數**商有較全的產品規格和穩定供貨，對於終端使用者來說還有很大的採購風險。目前應用較廣的emcp規格有4＋4(emmc和lpddr1/2各4gb)、4＋8(4gb emmc＋8gb lpddr2)和16＋8(16gb emmc＋8gb lpddr2)等。目前採用聯發科技的mt6577平台手機均為採用emcp儲存方案為主。
高階智慧型手機因為pcb空間有限，以及cpu與dram高頻通訊等特點，廠商更青睞採用處理器和lpddr2進行pop封裝，外加單顆emmc的儲存方案，這樣可以減輕工程師設計pcb的難度，減少處理器與dram通訊訊號的干擾，提高終端產品效能。目前採用高通msm8260/msm8960以及ste u8500等平台手機則是採用此方案。
2023年emmc生產商主要以emmc 4.41規範為主，不過三星、sandisk已經推出了emmc v4.5規範的產品，比如三星的emmc pro class 1500和emmc pro class 2000、sandisk的128gb inand extreme。銀燦emmc 4.5控制晶元is510已出貨，即將發布的emmc v4.5新控制晶元is511。
智慧型手機幾種嵌入式儲存方案比較
手機與平板電腦推動儲存需求
目前智慧型手機需求表現強勁，三星受惠於galaxy系列熱賣，2023年第三季度銷量一舉衝上5,630萬台，蘋果則受惠於iphone 5上市，2023年第四季度iphone銷量將上公升至4,000~5,000萬台。高階智慧型手機儲存主要以16/32/64gb emmc為主，蘋果、三星等品牌智慧型手機增長成為emmc出貨的主要推動力。
在高階智慧型手機不斷成長的同時，聯發科技、高通等力推在低端智慧型手機中採用emmc/emcp。2023年下半年，他們開始在其新平台上使用emmc或emcp，例如聯發科技的mt6575/mt6515、mt6577/mt6517均可支援emmc或emcp;高通除了雙核、四核的msm8225q和msm8625q外，又推出兩款新四核晶元組——msm8226和msm8626(可能2023年第二季度才會有樣品)，四核晶元的推出不僅提高emmc/emcp在低端智慧型手機的滲透率，而且還將推公升emmc儲存從4gb/8gb向16gb轉進，還可以有力刺激雙核智慧型手機普及率提公升。
idc資料報告稱，2023年全球智慧型手機出貨量達7.17億部，比2023年增長45%以上，2023年出貨量依然持續成長，emmc和emcp的需求量也將隨之繼續快速增加。
mcp/emcp/emmc儲存方案對比
平板電腦市場依然以ipad為主，不過中低端平板電腦在全志a13、瑞芯rk2918、晶晨aml8726-mx等雙核晶元不斷量產的推動下，國內平板電腦以螞蟻雄兵之勢快速成長。據平板業者指出，2023年國內平板電腦出貨量可達到5,000~6,000萬台的規模，較2023年1,400萬台增長數倍。而且隨著全志a31、瑞芯rk3188等四核晶元陸續發布，國內低端平板電腦市場將得到進一步提公升，預計2023年全球平板電腦總需求將達億台以上，而emmc在平板電腦上將得到廣泛應用，內嵌儲存也將向高容量發展。同時emmc可能將滲透到更多行業，如車載裝置、學習機、數碼電視、iptv機頂盒等領域，emmc整體需求量將進一步擴大。
附：【題目】usb 3.0介面逐漸成熟，市場需求公升溫
usb 2.0向3.0發展是業者一直期待的，主要是傳輸介面速度可從48mb/s提公升到5gbps(500mb/s)，這樣的速度對於使用者是比較有**力的。過去的一年中，受市場等其他因素的影響，目前市面上各家usb 3.0產品的速度從10mb/s到90mb/s不等，有著非常明顯的速度差別，各自推出各自標準的產品，並無統一規範。事實證明，2023年usb 2.0依然佔主導位置，usb 3.0經歷了一年的寒刺骨，2023年終於迎來撲鼻香，但這僅僅是起步，還需要在未來的一年裡面更加努力推廣。
usb 3.0傳輸速度本身較usb 2.0快10倍，效能表現優越，而英特爾ivy bridge處理器整合usb 3.0後更是助長了其成長的動力。最新ivy bridge構架的z77、b75、h77等晶元組主機板都可支援原生usb 3.0，即在主機板上整合了usb 3.0控制晶元，當使用usb 3.0時南橋整合的控制器直接啟動，無需安裝驅動程式，這樣讓usb 3.0速度有小幅度提公升。現在主機板廠商可避免不同第三方usb 3.0控制晶元效能差異造成的影響，降低主機板設計複雜性，同時節省成本。此外windows 8也原生支援usb 3.0標準。
usb 3.0控制晶元技術推動外圍產品成長
相比目前的usb 2.0介面，usb 3.0增加了更多並行物理匯流排。從線纜結構上可以看到，新標準在原有4線結構(電源/地線/2條資料)基礎上再增加了4條線，用於接收和傳輸訊號。因此不管是線纜內還是介面上總共有8條線路，正是額外增加的4條線路提供了所需頻寬支援，因此得以實現高速傳輸。此外，usb 3.0訊號傳輸仍然採用主機控制方式，不過改為了非同步傳輸。它利用雙向資料傳輸模式，而不再是usb 2.0時代的半雙工模式，這樣資料只需要朝乙個方向流動就可以了，簡化了等待引起的時間消耗。usb 3.0可以在儲存器件所限定的儲存速率下傳輸大容量檔案(如高畫質電影)。例如，乙個採用usb 3.0的快閃儲存器驅動器可以在15秒將1gb的資料轉移到乙個主機，而usb 2.0則需要43秒。
如今硬體、軟體均支援usb 3.0，使得支援usb 3.0的外圍產品需求開始逐漸公升溫，尤其是快閃儲存器盤。據了解，usb 3.0控制晶元廠慧榮、銀燦、群聯、鈺創、祥碩、創惟等紛紛看好2023年usb 3.0外圍產品的成長，2023年下半年出貨已有大幅度的提公升，2023年將全力衝刺usb 3.0產品。其中銀燦usb 3.0快閃儲存器盤控制晶元出貨量單月達180萬顆，2023年初將挑戰200萬顆;群聯2023年usb 3.0控制晶元月出貨已提公升至100萬顆;祥碩2023年usb 3.0外圍應用晶元出貨量突破3,600萬顆。
隨著usb 3.0控制晶元技術的不斷推進，usb 3.0控制晶元**已達到0.6~0.8美元，較usb 2.0控制晶元0.2~0.4美元的**相差無幾，但是目前usb 2.0系統產品和usb 3.0產品在**、傳輸速度上還是有一定的差異。
usb2.0與usb3.0介面標準對比
目前遇到的問題以及未來展望
usb 3.0目前無法大量上量的原因之一是對應的外圍裝置支援與更新換代較慢，使用者老的主機板及機箱上大多都配備的是usb 2.0介面，沒有usb 3.0介面的設計。對於普通使用者來講，不會為了增加乙個usb 3.0去給自己的電腦更新換代。因此usb 3.0快閃儲存器裝置的應用還是受到制約。可喜的是，目前蘇寧、國美以及電商所陳列的產品都已經配備了usb 3.0介面，不久的將來我們就能看到usb 3.0產品蓬勃發展。
第二個原因是目前平板電腦等市場隨著時間推移在不斷增大，個人辦公與娛樂裝置有著明顯的分水嶺。膝上型電腦完全用於個人辦公以及公司辦公，而平板電腦完全應用於個人娛樂，這樣的更新也會導致使用者對於筆記本的需求隨著平板電腦的上量相應減低。而在平板電腦領域，由於採用內嵌儲存為主，對於usb 3.0的需求還沒有那麼迫切。
2023年業界看好usb 3.0的產品，並且對usb 3.0會在2023年的市場表現有著非常樂觀的**。然而usb 3.0各家的尺寸大小無統一標準，目前的尺寸以及聯結器標準大概有10種左右，在大家都覺得usb 3.0春天來臨之時，統一標準應該是各家所急需。
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