嵌入式系統硬體設計流程
1）詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模組和效能指標要求。
2）根據功能和效能需求制定總體設計方案，對cpu進行選型，cpu選型有以下幾點要求：
a）價效比高；
b）容易開發：體現在硬體除錯工具種類多，參考設計多，軟體資源豐富，成功案例多；
c）可擴充套件性好。
3）針對已經選定的cpu晶元，選擇乙個與我們需求比較接近的成功參考設計，一般cpu生產商或他們的合作方都會對每款cpu晶元做若干款開發板進行驗證，比如amcc的ppc440ep就有yosemite和bamboo兩款開發版。廠家最後公開給使用者的參考設計圖雖說不是產品級的東西，也應該是經過嚴格驗證的，否則將會影響到他們的晶元推廣應用。縱然參考設計的外圍電路有可推敲的地方，cpu本身的管腳連線使用方法也絕對是值得我們信賴的，當然如果萬一出現多個參考設計某些管腳連線方式不同的情況，我們可以細讀cpu晶元手冊和勘誤表，或者找廠商確認。另外在設計之前，最好能外借或者購買一塊選定的參考板進行軟體驗證，如果軟體驗證沒有問題，那麼硬體參考設計也是可以信賴的。但要注意一點，現在很多cpu都有若干種啟動模式，我們要自己選一種最適合的啟動模式，或者做成相容設計。
4）根據需求對外設功能模組進行元器件選型，元器件選型應該遵守以下原則：
a）普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門晶元，減少開發風險。
b）高價效比原則：在功能、效能、使用率都相近的情況下，盡量選擇**比較好的元器件，降低成本。
c）採購方便原則：盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。
d）持續發展原則：盡量選擇在可預見的時間內不會停產的元器件。
e）可替代原則：盡量選擇pin to pin相容晶元品牌比較多的元器件。
f）向上相容原則：盡量選擇以前老產品用過的元器件。
g）資源節約原則：盡量用上元器件的全部功能和管腳。
5）對選定的cpu參考設計原理圖外圍電路進行修改。修改時對於每個功能模組都要找至少3個相同外圍晶元的成功參考設計，如果找到的參考設計連線方法都是完全一樣的，那麼基本可以放心參照設計，但即使只有乙個參考設計與其他的不一樣，也不能簡單地按少數服從多數的原則，而是要細讀晶元資料手冊，深入理解那些管腳含義，多方討論，聯絡晶元廠技術支援，最終確定科學、正確的連線方式，如果仍有疑義，可以做相容設計。這是整個原理圖設計過程中最關鍵的部分，我們必須做到以下幾點：
a）對於每個功能模組要盡量找到更多的成功參考設計，越難的應該越多，成功的參考設計是「前人」的經驗和財富，我們理當借鑑吸收，站在「前人」的肩膀上，也就提高了自己的起點。
b）要多向權威請教、學習，但不能迷信權威，因為人人都有認知誤差，很難保證對哪怕是自己最了解的事物總能做出最科學的理解和判斷，開發人員一定要在廣泛調查、學習和討論的基礎上做出最科學正確的決定。
6）硬體原理圖設計還應該遵守一些基本原則，這些基本原則要貫徹到整個設計過程，雖然成功的參考設計中也體現了這些原則，但因為是「拼」出來的原理圖，所以我們還要隨時根據這些原則來設計審查原理圖，這些原則包括：
a）數字電源和模擬電源分割。
b）數字地和模擬地分割，單點接地，數字地可以直接接機殼地（大地），機殼必須接地，以保護用護人身安全。
c）保證系統各模組資源不能衝突，例如：同一i2c匯流排上的裝置位址不能相同等。
d）閱讀系統中所有晶元的手冊（一般是設計參考手冊），看它們未用的輸入管腳是否需要做外部處理，是要上拉、下拉，還是懸空，如果需要上拉或下拉，則一定要做相應處理，否則可能引起晶元內部振盪，導致晶元不能正常工作。
e）在不增加硬體設計難度的情況下盡量保證軟體開發方便，或者以較小的硬體設計難度來換取更多方便、可靠、高效的軟體設計，這點需要硬體設計人員懂得底層軟體開發除錯，要求較高。
f）功耗問題，設計時盡量降低功耗。
g）產品散熱問題，可以在功耗和發熱較大的晶元增加散熱片或風扇，產品機箱也要考慮這個問題，不能把機箱做成保溫盒，電路板對「溫室」是感冒的。還要考慮產品的安放位置，最好是放在空間比較大，空氣流動暢通的位置，有利於熱量散發出去。
7）硬體原理圖設計完成之後，設計人員應該按照以上步驟和要求首先進行自審，自審後要有95%以上的把握和信心，然後再提交給他人審核，其他審核人員同樣按照以上要求對原理圖進行嚴格審查，如發現問題要及時進行討論分析，分析解決過程同樣遵循以上原則和步驟。
8）只要開發和審核人員都能夠嚴格按照以上要求進行電路設計和審查，我們就有理由相信，所有硬體開發人員設計出的電路板第一版成功率都會很高的，所以我提出以下幾點：
a）設計人員自身應該保證原理圖的正確性和可靠性，要做到設計即是審核，嚴格自審，不要把希望寄託在審核人員身上，設計出現的任何問題應由設計人員自己承擔，其他審核人員不負連帶責任。
b）其他審核人員雖然不承擔連帶責任，也應該按照以上要求進行嚴格審查，一旦設計出現問題，同樣反映了審核人員的水平、作風和態度。
c）普通原理圖設計，包括老產品公升級修改，原則上要求原理圖一版成功，最多兩版封板，超過兩版將進行績效處罰。
d）對於功能複雜，疑點較多的全新設計，原則上要求原理圖兩版內成功，最多三版封板，超過三版要進行績效處罰。
e）原理圖封板標準為：電路板沒有任何原理性飛線和其他處理點。
9）制定上述規範的目的和出發點是為了培養硬體開發人員嚴謹、務實的工作作風和嚴肅、認真的工作態度，增強他們的責任感和使命感，提高工作效率和開發成功率，保證產品質量。希望年輕的硬體開發人員能在磨練中迅速成長起來。
對於複雜的pcb板設計，如高頻多層板一般都請專人佈線，因為複雜的pcb板涉及電磁相容和電磁干擾方面的問題，這是一門高深的學問，除了一些基本的注意事項外還有一些特殊的防護措施，比如設計時使用一些專門的電磁相容晶元等，感興趣的讀者可以看一些電磁理論方面的書籍。
嵌入式開發與設計流程
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由於esr 的原因，根據 ldo的規格書，esr對 ldo輸出影響很大，盡量使用 esr值較大的電容如鉭電容作為濾波電容。同樣種類的電容，封裝越大，esr值越大。鋰離子電池的充電過程可以分為四個階段 涓流充電 低壓預充 恆流充電 恆壓充電以及充電終止。電池剩餘電量估計 4.20v 100 3.95v...
嵌入式系統硬體組成
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