eg.
引數：1.單面
2.t1.6mm
3.osp
4.fr-1
5.字元白色
6.組焊層白油
7.1oz
8.拼板不加工藝邊，4*5/拼板加工藝邊，4*5
對應序號拓展：
1.根據電路層數分類：單面板、雙面板、多層板
2.pcb板厚度，常見是1.2mm,1.6mm等.t=thickness
3.表面銅箔處理的一種方式。符合rohs指令。osp=organic solderability preservatives.
有機保焊膜。
也稱護銅劑，或銅面抗氧化劑。是在pcb製作過程中，為了保持焊接點銅面具有良好焊錫效能的一種表面處理。
防濕氣氧化，但容易被助焊劑破壞以致好上錫。
其他表面銅箔處理方式：最普遍的是有機焊料防護(osp)、無電鍍鎳金沉浸(enig)、銀沉浸以及錫沉浸。
4.pcb板材質：
1).紙基酚醛板
包括xpc、***pc、fr-1及fr-2，組成為酚醛樹脂與纖維紙。
2).cem-1/cem-3
表面均使用玻璃布，cem-1內芯是纖維紙，cem-3內芯是玻璃氈。
3).fr-4基材
通指玻璃布基含浸環氧樹脂的基材。又名玻纖板。
4).高效能基材
其他特殊的/非酚醛/非fr-4類樹脂基材，也包括aramid,rcc等新發展的材料。
5).無鹵素基材
使用無鹵素脂體系的基材，目前有應用在cem-1、cem-3及fr-4上。
常用的是,fr-1電木板和fr-4玻纖板。
5.字元絲印顏色
6.組焊層顏色，一般：白色、綠色、黑色
7.oz為重量單位，在pcb行業中做為一種銅箔厚度的計量方式。
1oz:重量為1oz的銅碾壓成1平方英呎後銅箔的厚度。1oz=0.035mm。
8.留給導軌夾的空間，自己布板的時候要記得留出3~5mm的工藝邊，否則送去做板另加工藝邊需加錢。
其他：pcb層疊結構：
8層板:1+6+1.
最上面是組焊層(綠油)，組焊層下面是第一層銅箔
開窗：防焊開窗。通俗理解就是 露出銅箔。
force complete tenting on top勾選上就是不上組焊層，銅箔露出來
mechanical1機械層，廠家會按照這個來切割pcb板，留孔，開槽等
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