固態電容發展歷程

2021-06-28 06:42:30 字數 663 閱讀 7489

(1)

*20世紀

80年代,導電高分子材料崛起。主體應用:半導體基材

->

矽材料;特殊應用:電容器電解質(2

)*1988

年德國h.c.starch

發表導電高分子材料於電容器應用專利。日系鋁電解電容器大廠及電子元器件主要**廠商相繼投入研發(3

)*九十年代後期,由於台系鋁電解電容廠商攻城掠地,造成日系廠商龐大壓力,相繼暫停導電高分子電容器的研發專案(4

)*廿一世紀初期,由美系顯示卡晶元大廠

nvidia

及韓系tv

大廠三星相繼嘗試導電高分子電容器的設計應用,此為啟蒙期。(5

)*2005

年,由美系晶元大廠

intel

正式提出

cpu周邊全數更換為導電高分子電容器,引發全球鋁電解電容器市場的震撼,此為啟

動期。

)*從此導電高分子固態電容器市場風起雲湧

... ,如日系三洋、東鷗固態電容、豐賓、信達固態電容、epcos、samxon等!

固態函式不正確 固態電容與液態電解電容知識。

1 固態電容與電解電容的特點 液體電解電容的電介質為液態電解液,液態粒子在高溫下十分活躍,對電容內部產生壓力,它的沸點不是很高,因此可能會出現爆漿的情況,固態電容採用了高分子電介質,固態粒子在高溫下,無論是粒子澎漲或是活躍性均較液態電解液低,它的沸點也高達攝氏350度,因此幾乎不可能出現爆漿的可能性...

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