固定電阻常用的封裝模型為「axial」系列的，包括「axial-0.3」、「axial-0.4」「axial-0.5」、「axial-0.6」、「axial-0.7」、「axial-0.8」、「axial-0.9」和「axial-1.0」等，其字尾的數字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，單位為「英吋」（1英吋＝1000mil=2.54cm）。 貼片電阻封裝模型0805指的是80mil*50mil的。
無極性電容的封裝模型為rad系列，例如「rad-0.1」「rad-0.2」「rad-0.3」「rad-0.4」等，其字尾的數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為「英吋」。電解電容的封裝模型為rb系列，例如從「rb-.2/.4」到「rb-.5/.10」，其字尾的第乙個數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數字表示電容外形的尺寸，單位為「英吋」。
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）~diode-0.7(大功率），其中的數字亦指兩管腳間的距離（英吋）。發光二極體： 管腳間距為2.54，則可以選用0805或1206或rb.1/.2等
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體)to-3(大功率達林頓管)，由於形式眾多，具體可以看datasheet中，如9013是t0-92。
常用元器件的封裝
固定電阻常用的封裝模型為 axial 系列的，包括 axial 0.3 axial 0.4 axial 0.5 axial 0.6 axial 0.7 axial 0.8 axial 0.9 和 axial 1.0 等，其字尾的數字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，單位為 英吋 1英吋 1000mil ...
ad怎麼批量改元器件封裝 半導體元器件開封介紹
元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽原理 是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連線情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數企業和實驗室尚未配備，自動開封機適...
AD元器件嚮導的封裝型別
1 ball grid arrays bga 球柵陣列型別 2 capacitors cap無極性電容型別 3 diodes 二極體型別 4 dual in line package dip 雙列直插型別 5 edge connectors ec邊沿連線型別 6 leadless chip cari...