模擬IC流片經驗分享

2021-07-03 08:29:46 字數 3047 閱讀 5710

模擬

ic設計,在國內興起的比較晚,目前成熟的很少,大家所作的晶元基本都是在仿ti、

maxim、lt

等國際大廠的產品,做到

pin to pin

,specification

也是基本相同,一句話,就是替換原則。由於國內

ic設計公司基本沒有自己的工藝廠,用的比較多的就是

tsmc

,chartered

,還有比較便宜的

csmc

,所以在抄美國和台灣的晶元的時候大部分是只能抄個形似,而無法抄到神似的地步,因為一些特殊的電路,需要特殊的器件結構和摻雜濃度,而改變這一條件對與小的公司來說,**不菲,風險較大。所以我針對目前國內較普遍的模擬

ic設計現狀,提一些不成熟的意見和經驗,不當之處還請大俠斧正。

首先,在設計晶元的時候,跑

corner

恐怕是大家最熟悉不過的了,ss,

fs,tt等,管子、電阻,高壓、低壓,如果光是用

cadence

下面的corner

工具來跑,可能就不夠了,因為我需要各種

corner

的排列組合。電流,電壓也要給出一定的裕度,比如電流

typical

值8ua

,offset

有1ua

,那麼就還要在跑

6ua和

10ua

的corner

。這樣在跑乙個不太大的子電路模組時就可以有3的

7至10次方個

corners

。儘管這樣的**是保守的,但對於未來

wafer

的效能,我們的系統就會顯的更加

robust

。解決辦法就是寫

ocean script

,自動執行,乙個週末就可以跑完全部

corners

(小電路),然後周一來的時候你就會發現自己電路在某個溫度、某個條件下的值是你無法忍受的,必須修改電路!

然後就是版圖。你不要指望所有的電流鏡都是那麼準,所有的輸入對管都沒有

offset

,這是肯定不可能的,關鍵是你怎樣去減小。除了電路設計中需要有意識的加大

w or l

,還要計算,多大的

offset

會讓你的電路完全不

work

。版圖設計上,十字交叉已經普遍了。而節省面積似乎和

dummy

管非常的矛盾,讓人感到很難取捨。有一種辦法就是,可以把乙個

20/3

的mos

管身邊安放乙個

20/0.5

的dummy

,呵呵,這樣大家就不打架了!還有需要注意的東西,比如

osc是個活躍的東西,不僅僅體現在

metal

上面,它對

sub也是很不服氣的,經常會攪的身邊的住戶雞犬不寧,特別是喜歡安靜的

current bias

,ota

等。一些電阻既要比例準,又要絕對值準,沒辦法,把晶元上比較好的地方讓出來給他們睡吧,這樣在劃片時產生的應力會對他們影響比較小。

mpw很便宜,不要吝嗇面積,多加

pad,讓每乙個電路模組都能在前面和後面電路單元都不

work

的情況下自己

work

,因為你不知道哪個模組會失靈,所以必須做足充分的準備,不能因為

bandgap

乙個人罷工惹得後面所有模組都成了石頭塊!另外每次都要在

scribe line

上加test key

,包括full mask

,我們從來不嫌對某個工藝的測量資料太多。

full mask

可以做許多版本,差別卻只有一層

metal

,通過測試得到各個子電路的最優設計方案,下一次流片只要改一層

mask

便得到了最優組合,呵呵,有吸引力吧!

wafer

回來啦,好激動啊!是電路還是石頭,上探針台一測便知。

hp 4155/6

這種權威的東西不可少,要精確就要有儀器。好吧,大部分直流引數都還算過的去,不過連線較長,寄生的電感和電阻影響較大。直接去

package

嘛?呵呵,咱們是小客戶,人家

cd都不太理咱們,就別說

st了。一般沒有半個月人家不會給你做的。如果你的晶元還算大,有外圍電路,那麼最好的解決辦法就是去做

cob!直接把

wafer

磨薄(為

package

做準備),切下他

1/3塊大餅下來,劃開,

bonding

到pcb

上,澆上黑膠,好啦,焊上外圍電路,加上盒子,一部**機就成功了!這只要

2-3天的時間。剩下的那

2/3就給

cd去做

package

吧,我們這段時間裡可以測很多資料,而且如果

bonding

的好,結果與

package

的相差很小。

full mask

應該回來不止一片吧,那就把另外幾片送去給測試廠,全部

wafer

測個遍,看看統計值如何。當然測試程式要事先編好,而且最好你要熟悉

6800和c

語言!

測試之前一定要造表,列的越詳細越好;測試過程中,每乙個

cob都要打上

label

,和測量資料一一對應,以便將來回查,看看到底是晶元的問題還是

setup

出了問題。然後資料處理,

excell

還會用吧,給出測試統計曲線,便於以後設計參考。

esd是設計的重中之重,否則你會以為是惡鬼纏身,昨天的結果和今天的相差很遠,即使乙個小時前的結果也會不一樣。沒辦法,找人家

esd測試廠大一下,看看你的**在機械模式和人體模式下能扛住多少伏!如果不行,下次一定要改,沒有任何迴旋的餘地。

emc,看是什麼償還了,而且看你往那裡賣,最主要的就是手機上要求比較嚴格,其他要是**內,差不多就可以過了。

iso9000

認證,呵呵,都要過啊,文字的東西你要是都過不了,那就是智商了。

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