EMC輻射干擾與靜電干擾之處理方法

2021-07-09 03:37:15 字數 507 閱讀 3949

電子產品在ce認證中,經常需要過輻射干擾(<1ghz)測試,常遇到某個頻點上輻射(dbuv/m)超標,或者餘量不足的情況:

1.如果是低頻超標,一般是輸入電源輻射出來的,確保使用的dc介面卡合格,再進行pcba板的電源輸入處理,通常是線上串磁珠,電容到地等處理。

2.如果是高頻超標,一般是某個時鐘(系統時鐘,晶振時鐘,外圍晶元時鐘腳)的倍頻輻射,先確定是哪個晶元洩露,再看此晶元是否存在有引腳直接引飛線出來(掃燈引腳、adkey引腳等),如果有,要預留磁珠,電容。也有可能是供電電源線輻射出來,也要做相應處理。

3.如果是有一段高峰超標,即可能是某些時鐘可變的晶元輻射出來的(sd卡時鐘腳),首先確認sd卡外殼正確接地,電源處理,再進行時鐘腳和資料腳的處理(一般不建議強推操作)。

對於靜電測試,先確認需要接觸式打多少v(一般4kv,巴西6kv),空氣打多少v(一般8kv)。

1.pcb要預留有esd元件焊盤,所有留孔,與外界通訊的埠都要進行相應處理。

2.pcb布局和佈線,要鋪銅處理好,讓靜電安全順暢回地。

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