bga返修臺怎麼用?bga封裝如何焊接?

2021-07-22 05:17:39 字數 514 閱讀 2935

bga返修臺怎麼用?bga封裝如何焊接?鼎華技術大神指導你。

鼎華科技公司有位大神能手工焊bga,牛叉的是成功率比機器還要高。 

大神說過,他在工廠修板子時,找專人用機器太麻煩,於是bga封裝焊接時乾脆直接用熱風槍。開始的時候,大神吹壞了幾片,但後來可以百分百成功了。

大神還說,焊接時要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風槍可以解決一些問題,重點是檢測裝置太貴,沒有經過檢測的bga焊接不但不以保證成功率,還會有安全風險。 

大神指出,要控制好熱風槍的溫度,就要做個能保持溫度穩定的鋁平台,在pcb上的焊盆鍍上錫,調整好pga的ic,在平台上加熱,等到錫熔化後,由於表面的張力作用,引腳自動準確對位。在珠江三角洲地區,好多會手工焊bga的都是用熱風槍的,小廠家一般懶得檢驗,直接通電用,而大廠家一定會檢驗。

大神還指出,如果有焊台會更容易焊貼片,比bga還容易焊。鋼網加熱風槍加錫漿膏通常用來維修手機或做實驗。返修費用太昂貴,大工廠通常用回流焊加x光機檢查。

鼎華科技歡迎與各路大神**怎麼使用bga返修臺,如何焊接bga封裝!

BGA返修臺使用說明

bga晶元器件的返修過程中,設定合適的溫度曲線是bga返修臺焊接晶元成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設定相比,bga返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下bga 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱 公升溫 恆溫 熔焊 迴焊 降溫六個部分。1 現在smt常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成...

bga焊盤怎麼做 BGA焊盤設計的工藝性要求

的高熔點材料製成。圖從 qfp至 ws csp 封裝演變 晶元與封裝尺寸越來越小。一般bga 器件的球引腳間距為 1.27mm 0.050 1.0mm 0.040 小於 1.0mm 0.040 精細間距 0.4mm 0.016 緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大...

c max函式怎麼用 MAX函式怎麼用?

通常情況下,max函式主要用來返回一組數值中的最大值 語法結構 max 數值1,數值2,如下圖 所示 除了這個基本應用外,max函式其實還有很多非常巧妙的應用,我們來看下面的3個例項。1 合併單元格填充序列號 這裡其實也可以用max函式來填充序列號,輸入公式 max a 1 a1 1,按ctrl e...