PCBA加工工藝設計規範內容

2021-07-24 02:51:34 字數 557 閱讀 2733

pcba工藝

中有多種加工工藝,包括smt、tht和smt/tht混合組裝,根據我司特點,建議優選下列加工工藝:

一、單面smt(單面回流焊接技術)

此種工藝較簡單。典型的單面smt,其pcb主要一面全部是表面組裝元器件。根據我司實際情況,可以將單面smt概念略微放寬一些,即pcb主要一面上可以有少量符合回流焊接溫度要求和通孔回流焊接條件的tht元器件,採用通孔回流焊接技術焊接這些tht元器件,另外考慮到節省鋼網,也可以允許在有少量smt元器件採用手工焊接。

手工焊接smt元器件的封裝要求如下:

引線間距大於0.5mm(不包括0.5mm)的器件,片式電阻、電容的封裝尺寸不小於0603,不要有0402排阻,不要有bga等麵陣列器件。也可以手工焊接少量tht元件。

加工工藝為:錫膏塗佈——元器件貼裝——回流焊接——手工焊接

二、單面smt+tht混裝(單面回流焊接,波峰焊接)

此類工藝是一種常用的加工方法,因此在

pcb布局時,盡可能將元器件都布於同一面,減少加工環節,提高生產效率。

加工工藝為:錫膏塗佈——元器件貼裝——回流焊接——外掛程式——波峰焊接

UI設計規範

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硬體設計規範

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Mysql設計規範

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