用si9000如何計算微帶線
一．幾個概念：
阻抗的定義：在某一頻率下，電子器件傳輸訊號線中，相對某一參考層，其高頻訊號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的乙個向量總和。
阻抗匹配:是為了保證能量傳輸損耗最小，匹配就是上一級電路的內電阻要等於下一級電路的輸入電阻。當電路實現阻抗匹配時，將獲得最大的功率傳輸，反之，當電路阻抗失配時，不但得不到最大功率傳輸，還可能對電路產生損害。
目前常見阻抗分類：單端(線)阻抗、差分(動)阻抗、共面阻抗三種情況。目前我司要考慮阻抗匹配的線有：usb差分線90歐，網口線差分100歐，rf輸入訊號單端75歐
二．例項：
路徑為：
工具軟體/工具軟體-上
傳區/
2.下面以si9000為例給出模型：
1).首先了解一下幾個引數的含義：
h1：外層到vcc/gnd間的介質厚度 w2：阻抗線線面寬度
w1: 阻抗線線底寬度 s1：差動阻抗線間隙
er1: 介質層介電常數 t1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚
cer: 阻抗介電常數 c1: 基材阻焊厚度
c2:線面阻焊厚度c3:差動阻抗線間阻焊厚度
2).二層板，板厚1.6的兩個模型：a.
引數h1=57.677 er1=4.5 t1=1.7 w1-w2= 1 c1（綠油）=0.4 c2=0.5 c3=0.4 cer=3.5
根據layout
實際情況，可根據以上模型選用適合自己的w1
，d1
，s1
的寬度。
瑞華給出的引數
引數h1=57.677 er1=4.3 t1=1.42 w1-w2=0.5c（綠油）=0.591
博敏給出的引數
引數h1=57.677 er1=4.5 t1=1.7 w1-w2=1 c1（綠油）=0.6 c2=0.5 c3=0.5 cer=3.5
廠家會根據實際做些細微的調整，以滿足阻抗的要求，廠家也只能保證阻抗值±10%，以下是廠家給出的報告:
三．外協****
以下是我司合作的廠家**，若想更進一步了解可以聯絡他們的工程師：
不公開四．四層板如何計算:
4層板計算相對複雜點，有一種方法可以借鑑，一般我們的4層板中間層是gnd/power，要求走阻抗的線在top/bom層，這樣就和相臨層構成2層板，可以參考以上介紹的二層板的模型來計算:
4層板的構造示意如下：
假如在l1層走微帶線，p2是gnd層，可參照上述介紹的二層板模型，但要注意h1(
為l1和l2層之間的pp厚度,可以用一種pp或多種pp進行疊加)， plating這個要根據我們的要求最終銅厚來定，目前我司4層板線路銅厚t1=1.378mil,以下各種介質厚度及介電常數er1作為參考：
pp型別 厚度
介電常數er1
pp2116
4.7-4.8mil
4.0pp7628
7.5-7.6mil
4.2pp1080
2.8-2.9mil
3.8硬體設計2部
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