通過測量晶元不同部分的功率水平，dpa攻擊試圖確定加密金鑰。研究人員在裝置用加密金鑰執行操作時，利用各種工具來測量功耗。測量功耗可以確定裝置正在進行哪種計算操作。接著，dpa襲擊就提取加密演算法操作知識，找出加密金鑰。隨著現場可程式設計門陣列的進步和dpa工具的進步，更多的攻擊將變得可行。dpa的進步可以使它更可行，攻擊者可以用它來追蹤移動裝置的金鑰。
還有一點要記住，隨著時間的推移，攻擊會變得更有創意，任何安全控制都可能被打破。在研究表明外來攻擊易訪問時，提前計畫是很明智的選擇。在這種情況下，企業應該警惕這些型別的攻擊，特別是在進入依靠系統安全的一部分來阻止使用者詳細分析裝置運作的系統時。
能量分析攻擊Day2
第二章 密碼裝置 2.1組成部件 1.專用密碼硬體 通用硬體 密碼軟體 儲存器介面 2.單晶元 多晶元2.2設計與實現 1.數位電路 專用積體電路asic 可程式設計門陣列fgpa 2.2.1設計步驟 規範制定 文件 程式語言 行為設計 暫存器傳輸層的數位電路描述 結構設計 網表 物理設計 布局佈線...
能量分析攻擊Day3
3 能量消耗 3.1cmos電路的能量消耗 1.總能量消耗依賴於電路中邏輯元件的數量，連線方式及其具體構造 2.兩部分，靜態能量消耗，動態能量消耗 3.1.1靜態能量消耗 cmos電路的靜態能量消耗一般非常低，然而，現代半導體加工工藝所使用的結構規模很小，在這種情況下，電路的靜態能量消耗會急劇增加。...
單金鑰差分攻擊和相關金鑰差分攻擊
單金鑰差分攻擊 是為了和 相關金鑰差分攻擊 區分開來才起的名字，其實就是原本的差分分析 differential cryptanalysis 在差分分析的過程中，我們控制金鑰不變，通過在明文上新增差分，來分析密文中產生的差異，所以稱之為單金鑰差分攻擊 single key attack 相關金鑰差分...