第一部：
1. 單個
專案開發流程：
1) 專案背景
2) 專案資源
3) 設計
開發原理圖
（元器件原理）
4) 元器件選型
溫濕度、精度、貼片/外掛程式
、回流焊/波峰焊
、生產成本
5) 電路
功能驗證 焊接
、電烙鐵
、波形除錯、如何使用示波器
6) 電路
功能的驗證
7) pcb繪製
及發到廠家加工
8) pcba製作（焊接
） 軟體生成bom表
，原理圖數量、型號、廠家
9) pcba除錯
10) pcba定型（優化
電路設計）
正式bom表
元器件型號
、廠家、**、工作溫度
11) 移交客戶
2. 半橋整流
為整流前的倍
3. led 2~10ma 3.3v電流點亮
4. 硬體
設計的本質：元器件
原理分析
5. 電源
晶元上的壓差不能太大，太大
引起發熱
嚴重，一般
超過1~2w需要
考慮散熱
6. 電阻：
作用：分流、限流、分壓、
偏置、濾波（與
電容配合使用）
、阻抗匹配 按
精度分：
1) e-96：
精度1%，10ω~348kω，
電源分壓
2) e-24：
精度5%，1ω~22mω，限流 電阻
的功率，電阻封裝選型：0805貼片功率
0.125w
7. 電容：
作用：隔直通交
、旁路、耦合、濾波、補償、
充放電、儲能
封裝對應
功率：1210:1/2w、
1206:1/4w
、0805:1/8w
、0603:1/16w
、0402:1/16w 容抗
電容充電過程：由
快到慢，充電電壓：，充電
電容容值
越大，紋波
越小，整流
濾波，越大越好，越平滑
，越大越貴、佔面積
電容計算
，△v：
紋波，工程中紋波範圍3%~8%，f為
充電頻率，
每次充電時間倒數 電容
耐壓為電壓的1.5倍
電容值、電阻值約定
，行業規定
凡是供電
輸出輸入必須加乙個電容
，兩個相近的電源布板時距離較近時可以只新增乙個大電容和乙個小電容
電解電容：
容量大精度低，
有揮發，使用壽命，增加容量，
降低負荷
，一般遠大於計算值，為計算值的10倍
或者5倍
負載≤100ma~150ma
，電解電容220v/330uf電容即可
，選擇電容
時需要考慮倉庫庫存和**商
一般》1uf，≥4.7uf採用
電解電容，容量大精度低，儲能，慮低頻波
小容量電容
，儲能，慮
高頻波（高
），瓷片電容，無
極性電容 尖峰
電壓：高
，v變數
很大，急劇上公升，
濾波用小電容
浪湧電流
：高，i變數
很大，急劇上公升，
濾波用電感 容抗
，電容上的電壓是模擬量，
漸變過程
，尖峰電壓時，對電容充電，緩慢充電，漸變過程。
8. 電流源
：無論供電不供電電路會提供一定的電流，有內阻
9. dc-dc：
開關電源模組：
成本高、效率高 線性
電源模組：電阻降壓、小功率應用
固定電壓
**低，周期短
10. 不同國家
交流電不同
11. 大量使用
的規範電壓：ac24v、ac14v、
ac16v
12. 7805：
通過電流1a，
78l05
：通過電流0.5a
13. 矽管
導通電壓為0.7v，
鍺管導通電壓為0.3v，二極體的反向電壓有限，超過極值會引起雪崩，對於pn結來說，溫度越高，通過的電流越小，
：浪湧電流
14. 穩壓管：反向通過超過2ma電流時會將兩端電壓穩定在一定值。
15. 三極體：
電流控制電流，對電流有放大作用
時，，起到開關作用
npn中，
bc之間為基極電流，
ce之間為集
電結電流，bc之間不能形成迴路，不能通過電流，但三極體中各級之間都有反向漏電流
16. melf封裝，二極體
1n4148
，為了節約成本可以通過分離元器件搭建電路來實現
使用MeowCAD設計電子電路
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模擬電子電路（下）
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分頻電路設計（筆記）
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