製作晶圓凸點的關鍵是ubm(under ball metal，沉積凸點下金屬層)。影響焊錫凸點結構可靠性的最直接因素就是ubm的製作質量。
ubm的主要作用是：a.作為互聯的鍵合層；b. 阻擋ball材料原子擴散至下層金屬材料；c. 粘接下層介電材料和金屬層，並阻擋汙染物沿介電層水平方向遷移至下層金屬。
考慮到成本效益高於其他工藝特別是蒸鍍，目前ubm多數由濺鍍工藝製作。一般而言，ubm必須要承受多次回流（經常高達20次）而不損壞。由於ubm是將焊錫凸點和焊盤金屬化層貼上在一起的結構，所以它還必須通過切應力和拉伸應力的測試。因此，ubm必須具有足夠的強度，不會因為時間、溫度、濕氣和偏置電壓等因素發生效能退化。
凸點工藝介紹：
1. 蒸鍍
蒸鍍法凸點製作技術由ibm發明並應用與量產。其採用cr和cu材料，通過鉬投影掩膜進行蒸鍍製作ubm。對於高含鉛焊料凸點具有極高的可靠性。蒸鍍工藝中，掩膜對中十分重要，並且掩膜設計必須考慮cte和晶圓的動態溫度變化。
由於蒸鍍工藝材料利用率較低，所以工藝成本極高。同時蒸鍍工藝一般可接受的面陣列節距極限為225um,不適應當前產品對於低節距的要求。
2. 模板印刷/濺鍍工藝
在模板印刷工藝中，典型的ubm結構為al/ni-v/cu、ti/w/cu等。模板可以是金屬掩膜或光學掩膜。
光學掩膜可以製作較細節距的凸點，但用於更細節距的話良率是主要問題，對於較大節距本工藝也收到限制，比如較薄或較脆的晶圓。模板印刷工藝的的低成本是有限制的，電鍍時必須使用光學掩膜。 細節距凸點容易產生凸點的空洞缺陷。由於助焊劑必須與焊膏混合，回流工藝必須監測和控制空洞的形成。
3. 電鍍工藝
電鍍工藝應用於極細節距凸點的成本效益最好，良率最高，速度最快，凸點密度高。
一般流程是通過盲鍍或濺射（成本更低）一層ubm，再使用光刻膠製成的電鍍掩膜，通過顯影形成側壁斜率精確控制的焊壩。然後電鍍凸點，回流後刻蝕ubm。
該方法可以製作pitch低至50um的凸點，且分布均勻。
最後，附一張copper pillar bump 截面圖~
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