電腦硬體引數知識cpu篇
2023年05月12日
看引數識cpu
cpu是central processing unit(**處理器)的縮寫，cpu一般由邏輯運算單元、控制單元和儲存單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些暫存器，這些暫存器用於cpu在處理資料過程中資料的暫時儲存。大家需要重點了解的cpu主要指標/引數有：
1.主頻
主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單地說也就是cpu的工作頻率，例如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說來，乙個時鐘週期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。
此外，需要說明的是amd的athlon xp系列處理器其主頻為
r(performance rating)值標稱，例如athlon xp 1700+和1800+。舉例來說，實際執行頻率為1.53ghz的athlon xp標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、windows系統的系統屬性以及wcpuid等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即cpu的外部時鐘頻率，主機板及cpu標準外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主機板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數。例如athlon xp 2000+的cpu，其外頻為133mhz，所以其倍頻為12.5倍。
4.介面
介面指cpu和主機板連線的介面。主要有兩類，一類是卡式介面，稱為slot，卡式介面的cpu像我們經常用的各種擴充套件卡，例如顯示卡、音效卡等一樣是豎立插到主機板上的，當然主機板上必須有對應slot插槽，這種介面的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式介面，稱為socket，socket介面的cpu有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.快取
快取就是指可以進行高速資料交換的儲存器，它先於記憶體與cpu交換資料，因此速度極快，所以又被稱為快取記憶體。與處理器相關的快取一般分為兩種――l1快取，也稱內部快取；和l2快取，也稱外部快取。例如pentium4「willamette」核心產品採用了423的針腳架構，具備400mhz的前端匯流排，擁有256kb全速二級快取，8kb一級追蹤快取，sse2指令集。
內部快取(l1 cache)
也就是我們經常說的一級快取記憶體。在cpu裡面內建了快取記憶體可以提高cpu的執行效率，內建的l1快取記憶體的容量和結構對cpu的效能影響較大，l1快取越大，cpu工作時與訪問速度較慢的l2快取和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩衝儲存器均由靜態ram組成，結構較複雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下，l1級快取記憶體的容量不可能做得太大，l1快取的容量單位一般為kb。
外部快取(l2 cache)
cpu外部的快取記憶體，外部快取成本昂貴，所以pentium 4 willamette核心為外部快取256k，但同樣核心的賽揚4代只有128k。
6.多**指令集
7.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微公尺工藝製造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微公尺以及0.25微公尺工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內整合的電子元件越多，而現在，採用0.18微公尺和0.13微公尺製造的處理器產品是市場上的主流，例如northwood核心p4採用了0.13微公尺生產工藝。而在2023年，intel和amd的cpu的製造工藝會達到0.09公釐。
8.電壓(vcore)
cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與製作工藝及整合的電晶體數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。cpu的發展方向，也是在保證效能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlon xp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlon xp其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂cpu封裝是cpu生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將cpu晶元或cpu模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後cpu才能交付使用者使用。cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式和器件整合設計，從大的分類來看通常採用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技術的發展方向以節約成本為主.
電腦硬體引數
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