華為正式發布麒麟980

2021-08-28 00:09:00 字數 780 閱讀 5979

8月31日,華為正式在ifa發布全球首度商用的cortex-a76 架構cpu與mali-g76 gpu的麒麟980處理器,採用tsmc 7nm製造工藝,工藝效能提公升20%,能效提公升40%,電晶體密度提公升1.6倍。

華為最新處理器麒麟980已經投入量產,預計下半年可以與華為mate 20一起與消費者見面。已經開始研發的麒麟1020,定位5g,安兔兔跑分高達40萬,在速度上、效能上都要碾壓驍龍845,並且值得一提的是,這款晶元的cpu和gpu都是華為自研。作為高通的反擊,驍龍1000馬上來了。

近日,相關人士**了,驍龍1000的開發板,目前全新的soc開發平台已經搭建完畢,晶元面積為驍龍835兩倍,功耗可達12w,效能上有巨大提公升,可謂是非常殘暴,麒麟980還沒上市就已經徹底「涼涼」。並且首次採用嵌入式arm晶元設計,與以往晶元焊死在裝置主機板上不同,這款晶元或可實現插拔,這樣就是說,以後我們的手機可以實現組裝了嗎?

據悉,驍龍1000處理器是為了未來超輕薄平板手機設計打造。目前,很多家手機廠商都表示開始準備研發可折疊手機,未來手機螢幕或可達目前手機的兩倍,手機螢幕大小接近電腦。因此,未來的手機需要一款更強大的手機晶元作為支撐,驍龍1000應運而生。這款晶元或搭載於微軟的su***ce phone上,作為手機與電腦的結合體,這款手機可以執行win10,並且可以執行exe程式。此外,華碩也著手與高通開始研發代號為primus的驗證機。

華為和高通的最新晶元,一款支援5g網路,另一款效能兇暴,究竟這兩款晶元表現如何,我們拭目以待。

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