電路板概述
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（printe
d circuit board）pcb、（flexible printe
d circuit board）fpc線路板（fpc線路板又稱柔性線路板柔性電路板
是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，soft and hard combinati
on plate）-fpc與pcb的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種pcb叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太複雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層佈線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連線。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子資訊科技向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板（fpc），硬板（pcb），軟硬結合板（fpcb）。
一塊pcb板子有兩個面，就是頂層和底層。這就是雙層電路板。雙層電路板就是雙面覆銅的pcb板。雙層電路板雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連線。
1、準備電路原理圖
2、新建乙個pcb檔案並載入元器件封裝庫
3、規劃電路板
4、裝入網路表和元件
5、元器件自動布局
6、布局調整
7、網路密度分析
8、佈線規則設定
9、自動佈線
10、手動調整佈線
常用的eda電路軟體，都可以設計多層pcb電路板，雖然方法不同，但是原理是一樣的。
對於pcb的設計，ad提供了詳盡的10種不同的設計規則，這些設計規則則包括導線放置、導線佈線方法、元件放置、佈線規則、元件移動和訊號完整性等規則。根據這些規則，proteldxp進行自動布局和自動佈線。很大程度上，佈線是否成功和佈線的質量的高低取決於設計規則的合理性，也依賴於使用者的設計經驗。
對於具體的電路可以採用不同的設計規則，如果是設計雙面板，很多規則可以採用系統預設值，系統預設值就是對雙面板進行佈線的設定。
這裡給大家分享乙個四個層pcb的設定步驟，8層板等多層板都是如此設定。其它版本ad與此操作類似。
選擇file-new-pcb
可以看到建好的pcb只有兩個層，toplayer和bottomlayer。如下圖所示。
開啟層疊管理。design-layerstackmanager，進入層疊管理介面。
可以看到目前只有兩個層toplayer和bottomlayer。可以看見右側有addlayer選項。
點兩次addlayer增加兩個層如下圖所示。
雙擊增加的層名字，對名字進行修改，如下圖為修改的內容。
修改後，確定，我們可以看到，四個層的pcb板就設定好了，增加了gnd和vcc層，匯入編譯好的原理圖就可以畫四層板的pcb圖了。
每一層的操作技巧跟單面板都是一樣的，只是在設計的時候需要整體考慮。
選擇file-new-pcb
2、可以看到建好的pcb只有兩個層，top layer 和 bottom layer。如下圖所示。
3、開啟層疊管理。design-layer stack manager，進入層疊管理介面。
可以看到目前只有兩個層top layer 和 bottom layer。可以看見右側有add layer選項。
4、點兩次add layer 增加兩個層如下圖所示。
5、雙擊增加的層名字，對名字進行修改，如下圖為修改的內容。
6、修改後，確定，我們可以看到，四個層的pcb板就設定好了，增加了gnd和vcc層，匯入編譯好的原理圖就可以畫四層板的pcb圖了。
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