第一次寫部落格，這些也是借鑑前人的知識，**一下，方便大家查詢。順便在部落格上儲存^_^
pcb的各層定義及描述
1、 top layer（頂層佈線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、 bomttom layer（底層佈線層）：設計為底層銅箔走線。
3、 top/bottom solder（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
l 焊盤在設計中缺省會開窗（override：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；
l 過孔在設計中缺省會開窗（override：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性solder mask（阻焊開窗）中的penting選項打勾選中，則關閉過孔開窗。
l 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用於增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用於做標識和特殊字元絲印，可省掉製作字元絲印層。
4、 top/bottom paste（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於貼片元件的smt回流焊過程時上錫膏，和印製板廠家製板沒有關係，匯出gerber時可刪除，pcb設計時保持預設即可。
5、 top/bottom overlay（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字元、商標等。
6、 mechanical layers（機械層）：設計為pcb機械外形，預設layer1為外形層。其它layer2/3/4等可作為機械尺寸標註或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用layer2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、 keepout layer（禁止佈線層）：設計為禁止佈線層，很多設計師也使用做pcb機械外形，如果pcb上同時有keepout和mechanical layer1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以mechanical layer1為準。建議設計時盡量使用mechanical layer1作為外形層，如果使用keepout layer作為外形，則不要再使用mechanical layer1，避免混淆！
8、 midlayers（中間訊號層）：多用於多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、 internal planes（內電層）：用於多層板，我司設計沒有使用。 10、multi layer（通孔層）：通孔焊盤層。
11、drill guide（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位座標層。 12、drill drawing（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。
PCB各層介紹
在pcb設計中用得比較多的圖層 mechanical 機械層 keepout layer 禁止佈線層 signal layer 訊號層 internal plane layer 內部電源 接地層 top overlay 頂層絲印層 bottom overlay 底層絲印層 top paste 頂層助...
OSI模型 各層功能
osi模型 1 物理層 該層是網路通訊的資料傳輸介質，由連線不同節點的電纜與裝置共同構成。利用傳輸介質為資料鏈路層提供物理連線，負責處理資料速率並監控資料出錯率，以便實現資料流的透明傳輸 2 資料鏈路層 在物理層提供的服務基礎上，資料鏈路層在通訊的實體間建立資料鏈路連線，傳輸以 幀 為單位的資料報，...
OSI各層的介紹
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