arm高階ip將應用於2023年推出的旗艦型移動裝置，重新定義虛擬實境(vr)與增強現實(ar)體驗
· arm® mali™-g71 圖形處理器以全新 bifrost 架構為基礎，提供卓越的能效和效能表現
· 全新arm cortex®-a73 能滿足最嚴苛的使用案例，並讓最佳能效與效率的狀態更加持久
· 產品已針對最新10奈米finfet工藝技術進行優化
2023年5月30日，北京訊——arm今日宣布推出最新高階移動處理器技術組合，重新定義2023年推出的旗艦型裝置。arm cortex-a73 處理器和arm mali-g71 圖形處理器提供持久的最佳能效與效能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助於裝置在有限移動功耗預算情況下，更長時間地執行高畫質內容。
mali-g71：arm mali gpu效能的飛躍
mali-g71圖形處理器(gpu)將進一步推動業界出貨量第一的arm mali系列發展。全新的圖形處理器可使下一代高階智慧型手機的圖形處理效能提公升 1.5 倍，電源能效提公升 20 %，且每平方公釐效能亦增加 40 %。
mali-g71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當於mali-t880 的兩倍，其效能表現遠超現今中端膝上型電腦中所搭載的分立gpu。mali-g71圖形處理器全面支援一致性，有助於簡化軟體開發並提公升效率，在移動功率範圍內完美呈現身歷其境的vr與ar體驗。授權合作夥伴包括海思半導體、聯發科技與三星電子等領先晶元供貨商。
mali-g71以第三代gpu架構bifrost為基礎。bifrost基於前兩代 utgard 和 midgard 架構的革新技術，是vulkan和其他業界標準api的最佳選擇。
epic games 平台合作技術總監niklas smedberg 表示：「虛擬實境是這一代遊戲產業最重要的劃時代技術之一。因此，在所有平台，尤其是移動裝置上，呈現引人入勝的虛擬實境體驗，是產業持續成長與進步的關鍵。為了獲得絕佳的移動vr體驗，裝置需要擁有最佳的效能與節能表現。」
unity首席市場營銷官clive downie 表示：「顯而易見，全世界智慧型手機的數量之多，已然達到了個人電腦的兩倍，成為推廣虛擬實境遊戲最重要的裝置。arm在推動移動vr與ar生態系統的投資相當明智，通過高能效且高效能的技術解決方案，持續奠定其在移動領域的領導地位，拓展虛擬世界的無限可能。」
cortex-a73：效率更高、效能更強的移動soc
cortex-a73 單核面積小於 0.65平方公釐(在10奈米finfet工藝技術)，是至今最小、能效最佳的armv8-a架構「大」核。相較於cortex-a72，其先進的移動微架構可使電源效率與持續效能提公升30%。
尺寸和效率的改善讓 cortex-a73 用於 arm big.little 配置時擁有更大的彈性，設計人員可在單一系統單晶元(soc)中擴充套件大核與 gpu 和其他 ip的配合。迄今為止，已有海思半導體、美滿電子科技(marvell)和聯發科技等十家合作夥伴獲得 cortex-a73 授權。
華為消費電子事業部手機業務總裁何鑄明表示：「為向消費者提供更佳的手機使用體驗，華為將繼續加強我們高階手機的綜合性能表現。arm 在開發ip時進行了系統級考量，這確保了我們的設計團隊能最大程度地提公升整體裝置的能效與效能表現。」
除了智慧型手機以外，arm最新的高階ip組合提供了更高的效能密度和吞吐，滿足眾多消費電子產品，包括大螢幕計算裝置、工業閘道器、車用娛樂系統和智慧型電視的需求。
合作夥伴證言
海思圖靈業務部副總經理刁焱秋表示：「同時提公升效能與效率相當複雜，我們在設計soc時必須全盤考慮。arm 驗證其所有cpu、gpu 和 cci 互連 ip，使其能在快取記憶體一致性系統(cache-coherent system)中運作更好，這使我們團隊能夠縮短設計週期，集中精力於計算最密集的應用設計。」
美滿電子科技消費和計算解決方案業務部副總裁mark montierth表示：「美滿電子科技是業界領先的基於arm的soc**商，以其突破性的效能和功能著稱。全新的arm cortex-a73 使我們能夠繼續為客戶提供一流的解決方案，在功能和效能方面樹立新標桿。arm cortex-a73為我們的mochi™ 應用處理器系列提供了高效能、高能效的處理器。」
聯發科技企業副總裁兼無線通訊事業部總經理rolly chang表示：「聯發科技的客戶正在打造高階體驗裝置，其對能效和效能的需求更勝以往。與 arm開展合作確保我們的soc設計能夠賦予下一代移動裝置無可比擬的高階體驗。」
三星電子處理器研發團隊高階副總裁jae cheol son表示：「下一代高階體驗將取決於移動vr和ar的突破性發展。可擴充套件的mali-g71 gpu，將協助三星設計團隊應對日益複雜的移動vr和ar使用案例。」
-完-2023年智慧型手機的挑戰
整體soc的安全性與能效
由於使用者將敏感資料與功能儲存在智慧型手機，其安全性功能比以往更加重要。arm 高階 ip 以arm trustzone® 技術作為安全基礎，為數十億裝置soc提供銀行級的信賴水平。
隨著soc為了滿足新應用需求而日益複雜，在整個系統中實現高能效和效能成為設計要點。經過最新的 10奈米finfet 工藝技術優化，結合持續增進電源管理與系統 ip，arm 高階 ip 模組專為全系統能效與效能量身設計。
近期宣布的corelink cci-550在整個soc中實現完全一致性，能夠加快gpu計算速度，並提公升 big.little技術的能效。省電排程 (energy aware scheduling; eas)為整個系統os的能效和效能管理提供更多控制和靈活性。
mali-g71和cortex-a73與arm最新收購的assertive camera™，assertive display®和spirit™影像技術完全相容，進一步提公升移動vr/ar應用的使用者體驗。
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