3d列印與傳統模具製造方式不同，3d列印是增材製造，將模型整體分割成n層，逐層列印的過程，每一層是基於上一層的基礎之上的累加。目前根據裝置機構主要分為以下幾個大類：fdm，lcd，slm，sla，dlp。
其中：fdm也稱耗材3d列印，主要材料為pla，abs等，如創想三維、anycubic，目前消費級機型售價大概1500–3000之間，各種變種，如最新比較潛力的「發光字印表機」、以水泥為列印材料，多彩色列印（以磨合為輔助，切片時記錄紋理資訊）
lcd為兩年前開始出現的機型，屬於光固化系列，材料為光敏樹脂，精度比fdm高很多，可以列印的很精細，市面低端1500–3000如anycubic，浙江銳辰等，高階的上萬元或以上，如preform，諾瓦智慧型，金達雷等，目前侷限是列印尺寸小，以及解析度大多數為2k，少部分企業正在嘗試4k屏，如能順利即可解決水波紋、大尺寸等問題，將是乙個新的提公升
slm為金屬粉末燒結技術，材料為金屬，精度非常高，可列印航空材料，都是有錢的大公司才會研發這樣的裝置，如先臨
sla雷射束在液態樹脂表面勾畫出物體形狀，層層列印出模型，速度比較慢，但精度較高，成本也較大，大公司sla裝置以極光爾沃、大族雷射等為主
dlp和lcd類似，但比lcd精度更高，利用數字光投影技術，目前成本較大，感興趣的可具體去了解
為何要支撐？
3d列印，逐層累加，就無法避免層突變，即懸空列印，上一層無材料的情況下，突變當前層，無支撐時必然會「掉」到工作平台之上，導致列印失敗。
目前待列印模型多數為stl、obj、3mf等數位化模型檔案，都是以三角麵片為載體記錄模型資訊，模型檔案的視覺化效果如下：
很多切片軟體中對三角麵片的邊不顯示，看起來就為一體，對於使用者來講是透明的，而對於研發人員，三角麵片才是資料的重點。 既然待列印模型都是三角麵片的集合，應該如何尋找自動支撐的區域呢？ 根據模型每個麵片、每條邊、給個頂點而言，具備區域性的集合資訊，需要對這些資訊進行分析，分類，處理以達到支撐的效果。如典型的fdm，大多數都是基於curaengin為基礎，很多人基於後面拓展。cura的支撐演算法為，先分層切片，然後在當前層對比前面n層然後求差，得到當前層「超出」下方的部分，即為帶支撐的部分，然後直接把支撐結構也進行切片，在列印過程中，一並列印。然而這種演算法不適用於lcd型別裝置，為何？因為lcd型別裝置不可能列印這麼多支撐，否則模型表面會全部磨壞，本身高精度的模型表面會稀巴爛。所以目前很多光固化裝置的切片軟體的自動支撐演算法是：檢測帶支撐區域、然後對支撐區域進行取樣支撐。
檢測模型的最低點：
如上圖所示，模型非常複雜，怎麼利用模型資料把最低點都檢測出來呢？
如上圖所示，vi 點比鄰域內vj點低，那麼vi就是區域性最低點
檢測最低邊：
如上圖所示，兩個麵片的公共邊，en為邊的法向量，由兩個麵片法向量fn加權平均求得，同時邊與水平面的夾角alpha小於給定的閾值如45°，則認為是最低邊
float angle=45*pi/180;
vec fn0=mesh.facenormal[i];
vec fn1=mesh.facenormal[j];
vec en=fn0+fn1;
normalize(en);
if(en dot vec(0,0,1)<0)
}} }
if(region.empty())continue;
regionset.push_back(region);
}
支撐結構分多種，最常用的就是垂直方式，也有樹狀結構。垂直結構，比較牢固，但比較耗材，支撐也是成本。樹狀支撐比較省成本，但演算法計算複雜，越往下根越少，趨於稀疏。
上面兩幅圖為一樣的支撐點數量，生成的垂直支撐和樹狀支撐。 技巧：懸空區域大時建議用垂直支撐，更加牢固，穩定，若選用樹狀支撐，適當加粗枝幹引數
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