Android 熱修復總結

2021-09-24 06:41:41 字數 987 閱讀 8159

平台阿里 andfix

阿里 hotfix1.x

nuwa

美團robust

阿里 hotfix2.x

即時生效

yesyes

nono

yes看情況

效能損耗

較小較小

較大較小

較小較小

補丁包大小

一般一般

較大較小

較小較小

佔rom體積

較小較小

一般較大

較小看情況

接入複雜度

簡單簡單

簡單複雜

簡單簡單

安全校驗

noyes

noyes

noyes

類替換no

noyes

yesno

yes資源替換

nono

yesyes

即將支援

yesso替換

nono

noyes

即將支援

yes全平台支援

nono

noyes

yesyes

開發透明

nono

yesyes

noyes

gradle支援

nono

yesyes

yesno

介面文件

較少豐富

較少豐富

豐富豐富

成功率較低

一般一般

較高最高

較高後台管理

noyes

noyes

noyes

加固相容

yesyes

no部分相容

yes不確定

上表基本涵蓋了具有代表性的各種熱修復方案,涉及到的各種關鍵指標的橫向對比。

slider 中大概總結了各種方案的實現方式,以及常見的問題。

詳細的各種方案原理分析:

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