隨著工程技術的電子化、整合化和系統化的迅速發展，電路設計已經進入了乙個全新的時代，目前高速電路設計業已成為了電子工程技術發展的主流。因此對於電路板的設計要求也越來越高。印製電路板（pcb）設計的好壞對其抗干擾能力影響很大。因此，在進行pcb設計時，必須遵守pcb設計的基本原則，並應符合抗干擾設計的要求，使得電路獲得最佳的效能。
（1）印製導線的布設應盡可能短，在高頻迴路中更應如此；同一元器件的各條位址線或資料線應盡可能保持一樣長；印製導線的拐彎應呈圓角，因為直角或尖角在高頻電路和佈線密度高的情況下會影響電氣效能；雙面佈線時，兩面的導線應互相垂直、斜交或彎曲佈線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入和輸出用的印製導線應盡量避免相鄰平行，最好在這些導線之間加地線隔離。
（2）pcb導線的寬度應滿足電氣效能要求而又便於生產，最小寬度主要由導線與絕緣基板間的黏附強度和流過的電流值決定，但最小不宜小於0.2mm，在高密度、高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫公升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度為1～1.5mm、通過電流為2a時，溫公升很小，一般選用1～1.5mm寬度導線就可以滿足設計要求而不致引起溫公升；印製導線的公共地線應盡可能粗，通常使用大於2mm的線條，這在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當地線過細時，由於流過的電流的變化，地電位變動，微處理器時序訊號的電平不穩，會使雜訊容限劣化；在dip封裝的ic引腳間佈線，可採用10—10與12—12原則，即當兩腳間通過兩根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距均為10mil，當兩腳間只通過一根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。
（3）印製導線的間距：相鄰導線間距必須滿足電氣安全要求，而且為了便於操作和生產，間距也應盡量寬。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓及其他原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小，因此設計者應把這種因素考慮進去。在佈線密度較低時，訊號線的間距可適當加大，對高、低電平懸殊的訊號線，應盡可能縮短長度且加大間距。
（4）pcb中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決，即讓某引線從別的電阻、電容、電晶體引腳下的空隙處鑽過去，或者從可能交叉的某條引線的一端繞過去。在特殊情況下，如果電路很複雜，為簡化設計也允許用導線跨接的方法來解決交叉電路問題。
（5）印製導線的遮蔽與接地：印製導線的公共地線應盡量布設在pcb的邊緣部分。在pcb上應盡可能多地保留銅箔作為地線，這樣得到的遮蔽效果比一長條地線要好，傳輸線特性和遮蔽作用也將得到改善，另外還起到了減小分布電容的作用。印製導線的公共地線最好形成環路或網狀，這是因為當在同一pcb上有許多積體電路時，由於圖形上的限制產生了接地電位差，從而引起雜訊容限的降低，當形成迴路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形應盡可能與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；多層pcb可採取其中若干層作遮蔽層，電源層、地線層均可視為遮蔽層，一般地線層和電源層設計在多層pcb的內層，訊號線布設在內層或外層。
注意：數字區與模擬區應盡可能進行隔離，並且數字地與模擬地要分離，最後接於電源地。
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