高通這幾代的驍龍處理器是在台積電、三星之間來回變動的，驍龍 830、驍龍 835、驍龍 845 處理器是三星 14nm 及 10nm 工藝代工的，現在的主力驍龍 855 處理器是台積電代工的，但是傳聞下一代驍龍 865 處理器又交給三星代工，使用後者的 7nm euv 工藝生產。
根據之前的爆料，高通驍龍 865 旗艦平台內部代號是 sm8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為 kona，另一版代號為 huracan，它們都將支援 lpddr5x 記憶體及 ufs 3.0 快閃儲存器，二者區別在於一款整合了高通驍龍 5g 數據機，另一款則沒有。
8 月 6 日訊息，代號為「kona」的神秘裝置現身 geekbench 跑分**。其單核成績為 4160，多核成績達到了 12946，據悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍 865。
再然後呢？高通似乎又要跳回來，瑞銀發表報告稱高通會在 5nm 節點重新使用台積電代工，這款處理器很有可能就是驍龍 865 處理器的繼任者——驍龍 875 處理器。
至於為什麼變動這麼大，實際上這個事也不是那麼簡單的，未來能代工 7nm 及以下工藝的晶圓廠就只有台積電、三星兩家了，兩家的技術及進度都不同，給出的**也不一樣，無晶圓晶元廠商會評估各種因素來選擇代工廠，哪邊更有優勢就會選擇哪一邊代工。
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