什麼是地彈
低頻時，地雜訊主要是因為構成地線的導體有「電阻」，電路系統的電流都要流經地線而產生的電勢差波動。
高頻時，地雜訊主要是因為構成地線的導體有「電感」，電路系統的電流快速變化地經過這個「電感」時，「電感」兩端激發出更強的電壓擾動，形象的稱為「地彈」。地彈，一般對ic而言。因為晶元內部的「電路地」和晶元的「地引腳」實際上是用一根很細很細的金線連線起來的，所以這個金線電感較大，所以可能會導致晶元內部電路的地和現實pcb的地有強烈的「電壓差波動」——很強的地彈現象！這個地彈不像pcb板那樣，可以通過增加去耦電容減弱。
電壓差波動
那麼「地彈」是如何產生的呢
對於任何形式封裝的晶元，其引腳必會存在電感電容等寄生引數，而地彈正是由於引腳上的電感引起的。 現在，積體電路的規模越來越大，開關速度不斷提高，地彈雜訊如果控制不好就會影響電路的功能，因此有必要深入理解地彈的概念並研究它的規律。
我們可以用下圖來直觀的解釋一下。圖中開關q的不同位置代表了輸出的「0」「1」兩種狀態。假定由於電路狀態裝換，開關q接通rl低電平，負載電容對地放電，隨著負載電容電壓下降，它積累的電荷流向地，在接地回路上形成乙個大的電流浪湧。隨著放電電流建立然後衰減，這一電流變化作用於接地引腳的電感lg，這樣在晶元外的電路板「地」與晶元內的地之間，會形成一定的電壓差，如圖中vg。這種由於輸出轉換引起的晶元內部參考地電位漂移就是地彈。
開關q的不同位置
晶元a的輸出變化，產生地彈。這對晶元a的輸入邏輯是有影響的。接收邏輯把輸入電壓和晶元內部的地電壓差分比較確定輸入，因此從接收邏輯來看就象輸入訊號本身疊加了乙個與地彈雜訊相同的雜訊。
現在，積體電路的規模越來越大，開關速度不斷提高，地彈雜訊如果控制不好就會影響電路的功能，因此有必要深入理解地彈的概念並研究它的規律。
然後可以做一些定性的分析，基本模型圖如下圖
基本模型圖基本模型圖2
有上面的波形圖以及公式可以看出，地彈主要是引腳的電感效應產生的。可以參照實際的地彈測試結果來對比，由下圖可以看出，大概發生在邊沿的跳變點附近，和理論結果相當。有興趣可以用軟體**，看得更為清楚，網上這樣的例程很多。
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