光模組主要用於光電訊號的轉換，光模組tx端將電訊號轉化為光訊號，經光纖傳輸後，在rx端將接收到的光訊號再轉化為電訊號。
光模組的分類有很多種：
按封裝分類有：1×9、gbic、x2、xenpak、xfp、sfp、qsfp、cfp等等
按速率分類有：10m、100m 155.52m 622.08m 1.25g 2.125g 4.25g 10g 40g等等(光模組具體的速率要根據支援的協議來，我這裡只說個大概，後續有興趣可以自己去看一下sdh\ethernet\fiber channel\otn了解學習一下）
按波長分類有：850nm, 1310nm,1490nm,1550nm,還有cwdm、dwdm等等
按模式分類有：單模（黃色）、多模（橘黃色、藍綠色）
按距離分類有：220m 300m 550m (多模）、10km 40km 80km 120km 160km(這些是光模組的傳輸距離標準，但是不代表光模組就只能傳輸這些標準的距離， 像10km光模組的實際能支援的距離20km）
光模組分類主要還是與它的應用息息相關，學習光模組不要去死記硬背這些各種分類，要結合光模組在資料傳輸中的作用去理解它的劃分。sdh\ethernet,兩個協議關於10g速率的定義是乙個是9.953gbps,乙個是10.3125gbps。我們一般說10g光模組的速率支援9.953g到11.3g速率。
光模組是用來處理光電訊號的轉換的是，它的效能主要分為：光學效能和電學效能。
光學效能裡面最重要的是光眼圖，,消光比，抖動，上公升下降時間，margin值，然後還有什麼光譜，osnr，rms譜寬，中心波長，oma；
電學效能裡面就是電眼圖，接收端靈敏度，los等
光模組最重要的效能引數：ber（誤位元速率），畢竟光模組是在資料通訊中使用，傳輸資料是它最主要的用途。光模組的最主要的測試也是圍繞這個測試，像測試用例裡的，測試板上模組過光纖，不過光纖的誤位元速率，高低溫下模組過光纖，不過光纖的誤位元速率；在系統上執行時過光纖和不過光纖的誤位元速率。光模組的的很多效能測試都是圍繞著誤位元速率來進行測試的。
光模組的相容性通俗來講就是指模組在通訊裝置上是否能正常工作。
光模組是乙個技術含量不是那麼高的行業。所以導致市場上有很多oem（第三方廠商）在**各類光模組。很多oem廠商在客戶詢問光模組**時，會先問問的客戶使用在哪個交換機，伺服器或者網絡卡上，來判斷自己模組是否能相容。
做通訊裝置的廠商有很多，像什麼cisco，華為，h3c，hp，juniper，extreme,mellanox等等，它們的通訊裝置對光模組都有自己的獨特的要求。msa定義了光模組的通用的一些標準，像金手指介面尺寸，外殼尺寸，電學效能要求，光學效能要求，編碼通用定義等等，而它們往往在msa的基礎上還擴充套件了一些定義，像cisco 它對光模組的編碼有特殊的需求，表a0 的0x99-0x127需要根據前面的位元組按一定的規則算碼而得，然後還有在表02還必須寫入自己的乙個license。編碼不符合要求，模組在交換機上就不能工作。然後cisco的原裝模組的**十分昂貴，所以市面上才有這麼多oem廠商，有需求才會有市場。（具體相容性大致就講這些，有興趣的研究的可以一起**）
暫時就想到這些了，後面有想到新的再補充吧。
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光模組引數
序號1 23工作波長 1310nm 1550nm 1550nm 封裝形式 sfp sfp sfp 速率10gbit s 9.95gbit s 11.1gbit s 9.95gbit s 10.31gbit s 最小輸出光功率 8.2dbm 4.7dbm 0dbm 最大輸出光功率 0.5dbm 4db...