基帶硬體工程師核心任務是繪製原理圖，但這並不像其他領域的cad製圖，僅僅是靠想法構建乙個模型或者連連線。基帶的原理圖是乙個集合，畫圖僅僅是其中一小部分，需要花更多的時間做準備工作，比如器件選型，收集器件資料，原理驗證。當然，如果你是乙個經驗豐富的工程師，準備工作消耗你的時間就會比較少。
除繪製原理圖外，基帶硬體工程師有大約60%的時間在處理工程問題，這些工程問題包括**商管理，試製跟線，配合除錯驅動，故障主機板分析，故障整機分析等。僅故障的處理，就設計多個領域：軟測故障機，硬測故障機，可靠性測試故障機，底軟除錯故障，產線故障機，售後故障機，模擬產線疑難問題等。
所以，基帶硬體看上去是個大雜燴，負責的面又廣，又深。在公司你會發現，所有暫無定論的手機問題，基本上都會先由基帶牽頭解決，指導故障定位到某領域。所以基帶工程師不僅要聰明的頭腦，縝密的邏輯思維，還需要超強的溝通能力，現場管理能力。
做過基帶硬體的工程師，基本能勝任其他處模擬電路工程師之外的所有硬體崗位。工作若干年後，你的溝通技能將會大幅提高，工程管理思維很強，屆時走上管理崗位也毫無壓力。
下圖是基帶硬體領域分工簡單示意圖：
熟練掌握原理圖設計工具，常見的工具有pads，altium designer，cadence。熟悉pcb設計工具。輸出為原理圖，pcb，《軟硬體藉口文件》，《生產bom》，《降額分析報告》，《單元測試報告》，《器件驗證報告》，《ddr訊號完整性測試報告》等。
此領域工作要求基帶工程師對平台套片非常熟悉，尤其是小系統 。這些平台主要包括高通，mtk，展訊等。
類似於模組功能管理，責任人要熟悉負責領域的各種器件，參考設計，使用歷史，**商資源。熟悉器件原理，對新技術保持跟進。輸出為《器件選型表》。
這是基帶工程師的軟實力，要求思維清晰，邏輯正確，快速定位故障。當然這也需要較長經驗的積累。此外要有優秀的溝通能力，處理與軟體，測試，製造之間的各種問題。輸出為《故障機跟蹤表》，《問題單》，《關鍵事物跟蹤表》，《專案or》，《試製問題跟蹤表》，《覆盤總結》，《典型案例分析》，《專利》，《工程設計變更》等。
從專業技能維度，基帶工程師需要具備如下能力：
基帶硬體配合專案管理，提交每個階段的關鍵文件。這些階段可分為關鍵設計評審（cdp），technical review 3（tr3），technical review 4（tr4a）和量產爬坡，這是參考了ipd標準研發流程。
每個時間節點的時間，交付物如下圖所示：
cdp是每個領域都必須完成的任務，在專案kick off之後進行。目標是輸出初版原理圖pcb。基帶硬體領域在此階段需完成如下工作：
cdp報告：
根據專案or，硬體給出關鍵設計方案，並開始評審。報告至少包含平台選型，原理框圖，關鍵模組原理設計，音訊設計，浪湧&esd&emc風險評估，熱設計風險評估，tdd風險評估等。
原理圖設計：
原理圖在cdp報告撰寫開始後即可進行，器件sourcing也同步進行。
為保證原理圖的正確性，需要進行電源樹梳理，以保證手機工作及待機時，能得到最佳的電源分配。還需要時鐘樹梳理，降額檢查，一二供封裝檢查等。
將pcb設計也歸屬到原理圖設計中，基帶硬體工程師僅需要review互聯工程師的板圖，提出評審意見。但要督促互聯工程師完成訊號完整性**，大電流阻抗**，pdn**，高速訊號阻抗和眼圖**。
原理圖完成之後應該輸出軟硬體介面文件，給驅動部門配置gpio等。
當v0原理圖，pcb fix並投板後，cdp階段結束。下一階段要完成主機板測試，回歸等任務。
經歷了tr3階段兩道三輪的設計驗證，tr4a的目標是設計fix，完成量產爬坡，關閉生產製造的問題。
這個階段的輸出是定稿的vn1原理圖，量產bom，關鍵器件驗證清單，ccb評審報告，維修手冊。
vn1階段應完成定製件籤樣。
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