使用選單命令[place] - [fill]或選單圖示即可放置。fill可以把被覆蓋區域的所有線路、銅箔、焊盤、過孔全部連線在一-起，不會避讓，所以此命令的使用必須非常小心，確保被fil|覆蓋區域是同一網路，否則極有可能會有短路的危險。
會根據指定的網路對覆蓋區域進行避讓，只會連線覆蓋區域指定網路的線路、銅箔、焊盤、過孔。
要用負片平面層的方法處理銅箔，必須在新增該層時將該層指定為負片層。在負片層中可以對某個區域或整個層進行網路指定，指定後該處銅箔會自動避讓非指定網路的過孔。
PCB覆銅要點和規範（基於allegro
1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。3.盡量用覆銅替換覆銅 走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線 修改後 4.shape 的邊界必須在格點上，grid of...
PCB覆銅與導線或過孔間距設定
每次pcb佈線完成後，開始覆銅，發現覆銅區域和導線或者過孔的距離很近，擔心會在焊接時候出現短路。查閱相關資料和諮詢度娘，發現了解決方法，分享給大家。1 開啟design rules 在electrical大類中選擇clearance，右鍵 new rule，出現clearance 1，如圖1。圖12...
高速PCB（五） 訊號層覆銅選擇困難症
1 訊號層覆銅選擇困難症 我們經常在教科書上或者ic原廠的pcb設計指南裡看到，在layout的最後，我們應當對pcb的外層進行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿pcb空白區域。在pcb外層覆銅的好處如下 對內層訊號提供額外的遮蔽防護及雜訊抑制 提高pcb的散熱能力 在pcb生產過程中，節約腐蝕劑的用...