晶圓片級晶元規模封裝（wafer level chip scale packaging，簡稱wlcsp)，即晶圓級晶元封裝方式，不同於傳統的晶元封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶元20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成乙個個的ic顆粒，因此封裝後的體積即等同ic裸晶的原尺寸。wlcsp的封裝方式，不僅明顯地縮小記憶體模組尺寸，而符合移動裝置對於機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提公升了資料傳輸的速度與穩定性。
晶圓級晶元規模封裝技術，融合薄膜無源器件技術及大面積規格製造技術能力，不僅提供節省成本的解決辦法，而且提供與現存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。晶元規模封裝技術既提供效能改進路線圖，又降低了整合無源器件的尺寸。已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
特性優點
－原晶元尺寸最小封裝方式：wlcsp（balf-nrg-01d3）晶圓級晶元封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配於移動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。
－資料傳輸路徑短、穩定性高：採用wlcsp封裝時，由於電路佈線的線路短且厚（標示a至b的黃線），故可有效增加資料傳輸的頻寛減少電流耗損，也提公升資料傳輸的穩定性。
—散熱特性佳由於wlcsp少了傳統密封的塑料或陶瓷包裝，故ic晶元運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對於移動裝置的散熱問題助益極大。
wlcsp不僅是實現高密度、高效能封裝和sip的重要技術，同時也將在器件嵌入pcb技術中起關鍵作用。儘管引線鍵合技術非常靈活和成熟，但是wlcsp技術的多層電路、精細線路圖形、以及能與引線鍵合結合的特點，表明它將具有更廣泛的應用和新的機遇。
wlcsp的缺點：wlcsp成本**於晶圓片或封裝加工過程。而需要大面積生產的話就需要增加勞動量。就會相應的增加生產的成本。
晶元封裝技術簡介
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