pcb是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要pcb才能製成。那麼，pcb在電子產品之中，必須要與其他器件相互連線在一起，這就是pcb的互連。總的來說，pcb的連線有三個方面：晶元到pcb、pcb內部、pcb與外部器件。
一、晶元與pcb的互連
晶元與pcb互連，存在的問題是互連密度太高，會導致pcb材料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。解決方法是，採用晶元內部的本地無線發射器將資料傳送到鄰近的電路板上。
二、內部互連
pcb板內的互連，要遵循這些原則：使用高效能pcb，其絕緣常數值按層次受控，以便管理電磁場。避免使用有引線的元件，避免在敏感板上使用過孔加工工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，能為高頻電流提供更好的趨膚效應。
三、外部連線
對外的連線，主要有以下幾種：
1.導線焊接
用導線將pcb印製板上的對外連線點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接外掛程式。
2.排線焊接
此方式常用於兩塊印製板之間為90度夾角的連線，連線後成為乙個整體pcb印製板部件。
3.印製板插座
在比較複雜的儀器裝置中，經常採用這種連線方式。從pcb印製板邊緣做出印製插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與專用pcb印製板插座相配。
4.標準插針連線
此方式適合用在小型儀器中，通過標準插針將兩塊印製板連線，兩塊印製板一般平行或垂直。
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雲創硬見是國內最具特色的電子工程師社群，融合了行業資訊、社群互動、培訓學習、活動交流、設計與製造分包等服務，以開放式硬體創新技術交流和培訓服務為核心，連線了超過30萬工程師和產業鏈上下游企業，聚焦電子行業的科技創新，聚合最值得關注的產業鏈資源， 致力於為百萬工程師和創新創業型企業打造一站式公共設計與製造服務平台。
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