intel擁有地球上最先進的半導體工藝，在finfet工藝上比其他廠商提前兩年多量產，14nm finfet工藝雖然遭遇了難產，但還是比tsmc、三星更早，而且intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。從上半年開始轉型開始，intel也把晶圓代工作為突破點，拉攏到了lg電子，現在又一家客戶確認了，中國的展訊公司也會使用intel 14nm工藝代工，相關晶元最快10月份就可以出樣。
intel在晶圓製造上實力無可置疑，此前也有零星的代工合作，不過客戶並不多，主要是altera這樣的fpga公司，結果intel還把自己的客戶給收購了。展訊對intel來說也不是外人——展訊以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收購了，後來成立了紫光展銳公司，而intle公司斥資15億美元入股展銳公司，占股20%，也就是說intel現在是展訊公司的大股東之一。
intel花了這麼多錢入股自然不會沒好處，除了謀劃中國市場之外，估計代工合作也是之前談判的內容之一。展訊公司ceo李力遊去年就表態稱2023年將使用intel 14nm工藝代工晶元，現在digitimes爆料稱基於intel 14nm工藝的晶元最快10月份就可以出樣，進展還是挺快的。
該訊息指出，展訊的14nm晶元將吸引三星的訂單，預計相關的三星中端手機會在2023年問世。——看到這裡也別驚訝，三星很早就是展訊公司的vip客戶了，雖然我們很少見到基於展訊晶元(不過展訊基帶還不少)的智慧型手機，但在3g晶元及海外市場，三星確實有很多手機是使用展訊晶元的。
根據今年6月份的統計，展訊+瑞迪科在全球手機晶元市場佔據的份額達到了25.4%，超過了聯發科的24.7%。
另一方面，與intel合作也不意味著展訊放棄tsmc，他們依然會使用後者的16nm及28nm工藝，其中展訊sc9860是首款使用tsmc公司16nm ffc工藝的手機晶元，競爭對手是聯發科p20，預計今年底就能上市。
展訊的加入對intel代工業務來說是個不錯的開始，此前在intel宣布擴大代工業務時，我們知道的乙個客戶是lg電子，在14nm及未來的10nm工藝代工上，lg都將是intel代工業務的重要合作夥伴，不過lg自研arm晶元很久了，一直沒闖出什麼動靜，比三星exynos處理器差遠了。
根據原文所說，intel現在約有2000名員工服務位於中國、南韓、日本及其他亞洲地區的客戶，在上海還有一支隊伍專門服務中國客戶。
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