pads各層的用途和作用
top----------------------- 頂層 走線和放元器件
bottom------------------底層 走線和放元器件
layer-3至layer-120 ----普通層 可以走線，一般不可放元器件。埋阻埋容的話，裡面是可以放一些貼片阻容
solder mask top ----------頂層阻焊層 就是露出銅，用於焊接，沒有綠油覆蓋
paste mask bottom ------底層錫膏層 做鋼網用的，鋼網就是一塊鋼板在上面把貼片元件要露出銅的焊盤的地方開孔，銅網蓋到pcb上，就把貼片元件的焊盤都露出來，錫膏往鋼網上一塗，pcb上所有貼片元件的焊盤都塗上錫膏了。
paste mask top------------ 頂層錫膏層
drill drawing ---------------孔位層 鑽孔
silkscreen top --------------頂層絲印 就是在電路板表面印刷字元，圖案等
assembly drawing top -----頂層裝配圖
solder mask bottom -------底層阻焊層
silksceen bottom -----------底層絲印
assembly drawing bottom–底層裝配圖
PCB各層的定義及解釋
1 top layer 頂層佈線層 設計為頂層銅箔走線。2 bomttom layer 底層佈線層 設計為底層銅箔走線。3 top bottom solder 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤 過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中缺省會開窗 ...
PCB的各層定義及描述
pcb的各層定義及描述 1 top layer 頂層佈線層 設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2 bomttom layer 底層佈線層 設計為底層銅箔走線。3 top bottom solder 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤 過孔及本層非電...
Placement new的用法及用途
什麼是placement new？所謂placement new就是在使用者指定的記憶體位置上構建新的物件，這個構建過程不需要額外分配記憶體，只需要呼叫物件的建構函式即可。舉例來說 class foo foo pfoo new foo pfoo指向的物件的位址你是不能決定的，因為new已經為你做了這...