hr面這類的就不記錄了，只寫一寫技術面、主管面的經驗。
投遞崗位：晶元驗證工程師
一共兩面，一面技術面，二面hr面
收到感謝信
投遞崗位：數字ic驗證工程師
一共兩面，技術面，hr面
收到offercall
投遞崗位：數字驗證工程師
郵箱投遞，等待面試中
投遞崗位：數字驗證工程師
面試官給我講了很久匯頂的業務，還有匯頂的優勢，下週出結果。
數字ic工程師
筆試掛數字驗證工程師
官網投遞
和了解到的其他人比起來，我的面試官問的問題有點水，問了一堆設計的問題，說應屆生不咋懂uvm，最後我建議他以後多問問驗證的問題。。。。。
分析spec
提取功能點
根據介面時序，規劃drv的tranction內容
根據spec編寫參考模型
完成驗證環境元件編碼
根據spec編寫對應的sequence，testcase，定義功能覆蓋率
收到offer
崗位：我記得我投的是ic驗證，但是面試的是ic開發，總之中興的招聘系統和投遞方式實在太迷了，看不懂
投遞方式：不知道是問卷星生效的還是官網投遞生效的，迷
由於我明確表示了我想應聘的是驗證，所以面試官跟我說如果有招聘驗證工程師會把我的簡歷投過去，如果沒有這次面試就算是技術面試，進入後續流程。
之前面的設計，和hr溝通了一下轉成驗證的重新進行技術面試
主要還是在講專案
還問我為什麼不去中興華為實習。大哥啊，華為乙個沒招，中興我都沒找到哪兒招實習了。
然後讓我問了一些問題
崗位：ic開發工程師
投遞方式：官網投遞
最後聊了一下他們的業務主要做的是手機裡通訊這塊的，數據機、wifi、藍芽這些。新人入職培訓和華為差不多，設計驗證綜合前端後端都會cover到。
本來應該是兩個面試官的，估計乙個設計乙個驗證，但是另乙個面試官沒來，主要都在問專案的設計部分。
最後還問我願不願意做設計，我說被分到設計也沒問題，但是我的意願是驗證。
聯發科分為筆試、一面技術面、二面主管面。
收到感謝信
晶元與器件設計工程師
投遞方式：官網投遞
乙個模組，vaild會連續拉高，同時有16bit資料進來，vaild連續拉高的週期數為3-255，然後模組要把這些資料求和，但是要把最大值和最小值踢除，最後done和sum一起有效。另外不用考慮兩次求和之間的間隔，假設無限長。
我寫的測試點：
復位後done和sum的狀態是否正常
3拍、255拍、隨機拍功能是否正常，隨機化資料
done和sum是否在vaild拉低以後的有限拍內有效
特殊拍數，和拍數
特殊資料內容，全0，全ffff
特殊資料分布，全部相等，全部只有兩個值，全部只有三個值
16bit每一bit都翻轉
資料較大時的溢位檢查
done和sum不能再vaild有效期間進行有效
資料分布：正態分佈、均勻分布
vaild和data不同步的時候異常處理
資料如果在0-2或者超過255個時的異常處理
總結一波手撕**的題型：
序列檢測
序列生成
幀頭檢測，這個可以看我之前暑期實習的時候面試
紅綠燈前面提到的剔除最大最小值的累加模組
上公升沿檢測，記得做非同步處理
round robin仲裁器
有符號比較器
三分頻非同步fifo的關鍵**
下面給乙個4輸入rr仲裁器的**，核心就是使用優先順序選擇器
module arb_comb4
( input [1:0]cur_arb_id,
input [3:0]arb_req,
input arb_en,
output reg [1:0]nxt_arb_id
);always @(*)
begin
if(arb_en)
begin
case(cur_arb_id)
2'd0:
case(1'b1)
arb_req[1]:nxt_arb_id=2'd1;
arb_req[2]:nxt_arb_id=2'd2;
arb_req[3]:nxt_arb_id=2'd3;
arb_req[0]:nxt_arb_id=2'd0;
default:nxt_arb_id=2'd0;
endcase
2'd1:
case(1'b1)
arb_req[2]:nxt_arb_id=2'd2;
arb_req[3]:nxt_arb_id=2'd3;
arb_req[0]:nxt_arb_id=2'd0;
arb_req[1]:nxt_arb_id=2'd1;
default:nxt_arb_id=2'd1;
endcase
2'd2:
case(1'b1)
arb_req[3]:nxt_arb_id=2'd3;
arb_req[0]:nxt_arb_id=2'd0;
arb_req[1]:nxt_arb_id=2'd1;
arb_req[2]:nxt_arb_id=2'd2;
default:nxt_arb_id=2'd2;
endcase
2'd3:
case(1'b1)
arb_req[0]:nxt_arb_id=2'd0;
arb_req[1]:nxt_arb_id=2'd1;
arb_req[2]:nxt_arb_id=2'd2;
arb_req[3]:nxt_arb_id=2'd3;
default:nxt_arb_id=2'd3;
endcase
default:nxt_arb_id=2'd0;
endcase
endelse
nxt_arb_id=cur_arb_id;
endendmodule
soc驗證工程師
官網投遞
專案相關：
專案無關：
當時沒想到，當時後面問了面試官，可能加密模組是錯的，解密模組也是錯的，兩邊錯的一樣，資料經過加密再解密後能夠還原，但是其實加密解密模組都是錯的。應該把加密和解密模組分開考慮，單獨進行驗證
可能是模組頂層連線出錯，或者模組具有bypass模式，驗證時把模組配置到了bypass模式中
我的提問：
soc設計，南橋北橋晶元，高速介面，比如sata、pcie、ddr、usb
虛擬lab+mentor機制
一共兩面，技術面和hr面，這次通過了的話後續等hr面就行了
數字晶元驗證工程師
上海做的是消費電子，成都做的是近距離通訊，驗證比較缺所以可能會支援專案。跟我說一面問過技術問題了，就不再問了，遇到好多在平頭哥實習的了，大概了解什麼情況了。
設計與驗證工程師
自我介紹一下
你偏向設計還是驗證
給你的sv和uvm打個分，滿分100
講一講在專案中負責的內容吧
你是如何實現矩陣運算的，有沒有考慮過低功耗
你的加速器設計的難點在**？
講一講你的環境構成吧
從那些角度定義的覆蓋率？
什麼是多型
sv支援多重繼承嗎
sv支援過載或者覆蓋嗎？
sv的inte***ce的作用是什麼？
rand和randc的區別是什麼
如何關閉某個變數的隨機
如何關閉某個約束的隨機
如何指定某個coverpoint在特定條件下進行取樣
iff是什麼的縮寫
如何指定不要統計某些bin
ignore bins和illgeal bins的區別是什麼
assertion中的交疊非交疊是什麼意思
property是什麼
如何指定對某乙個property進行覆蓋率收集？
build phase和connect phase分別做什麼？自上而下還是自下而上？
task phase有哪些？
控制phase的是什麼機制
post shutdown phase結束了run phase沒結束，會進入下乙個phase嗎
環境中有ral model嗎，解釋一下為什麼要使用ral model
如果給你乙個ip，帶暫存器配置介面，dma介面，還有spec，按照你的理解，你會怎麼進行驗證？
如果**覆蓋率95%，功能覆蓋率80%，test pass100%，請問接下來怎麼讓覆蓋率收斂？
這裡我說把約束收緊，或者用直接激勵，面試官說你要把**覆蓋率沒有toggle的地方和功能覆蓋率沒覆蓋的地方聯絡起來
如果功能覆蓋率100%而**覆蓋率不到60%，原因是什麼，如何收斂？
英文自我介紹一下
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