不管指紋識別的流程和感測器原理發展得有多快，如果需要商用到手機及終端裝置這種民用產品上，還是有好多問題需要克服。比如我們會看到指紋模組在正面，在背面，在側面，其原因都是sensor效能、模組結構設計、手機id設計以及量產工藝的限制多重因素輔助、妥協形成的。
毋庸置疑，代表作當然是iphone。
優點：
1、使用者體驗好，方便
2、可以同原產品基因融合，拓展新功能（最成功的的當屬魅族的mback）
背面指紋一方面是成本和技術的妥協，另一方面卻是為了配合前面板沒有留下指紋識別區域的產品。手機的差異化越來越小，高屏佔比變得越來越流行，所以在in-display指紋不能大量量產以及低端機型，背面的指紋識別仍將是大趨勢。
優點：
1、成本較低
2、無需破壞原有設計基因（尤其對於大部分沒有實體按鍵的android手機）
誰說指紋識別只能坐在正面和反面？總是有些廠商不信邪，追求差異化。手機終究是乙個三維物品，將指紋識別做在側面在如今大環境下猶如一道清風。在個性化的道路上，sony總是排頭兵。
優點：
1、無需多餘打孔，功能復用
2、新穎使用者體驗
在普通消費者眼中的指紋識別模組，究竟由什麼組成？先看張iphone的實物拆解圖，感受一下指紋模組（fingerprint sensor module）的樣子和比例：
下面是主角放大版：
這個小小的指紋識別模組，究竟由那幾部分組成呢？還是先以iphone為例
其中最關鍵的器件提出來：
這個外圈的範圍比較廣一些，在如iphone上，外圈有具體的作用，比如是訊號增強或觸發器，但是對於大部分的正面和背面的模組，外圈只不過是一些倒角或者裝飾環，用來過渡或者結構需要。
塗層的主要作用就是為了保護下面脆弱的sensor和driver ic，防止水漬、汗漬以及刮擦的傷害。塗層的分類會多一些，比如常見的coating、玻璃、藍寶石、微晶鋯。
coating一般可以用在背面模組上，因為電容的指紋模組穿透力有限（一般在200um），所以背面的指紋識別使用coating在靈敏度上是有優勢的。
玻璃、藍寶石、微晶鋯屬於同一類物質，單從效能指標上看玻璃 < 藍寶石 < 微晶鋯。這三種材料一般用在正面的指紋識別的模組上，至於具體要使用哪種材，還是要從產品定位、良品率等多個方面考慮和選擇。
不管是電容式還是超聲波，指紋識別sensor的穿透度都是乙個不能忽視的因素，所以我們才會看到如果指紋識別在手機前端，就要分前面板開孔和不開孔之分。如果不開孔，就要設計把面板打薄（前面板的厚度在800~1000um左右），比如小公尺5s和華為的p10；如果開孔，那麼就要考慮使用的保護層（玻璃、藍寶石、微晶鋯等物質）的加工厚度，比如iphone和魅族。
這部分是產業鏈的核心部件，可以把封裝方式分成bga和lga，這兩種方式都各有自己的優缺點。但有趣的是，除了synaptics採用了bag封裝方式，其他如fpc/匯頂/思立微都採用了lga。我們以下就show的都是主流的lga。
這部分還提一下emc部分，因為指紋模組是同人體大量接觸的部分，所以emc也非常重要。
需要特別指出的是，隨著in-display技術的發展，屏內指紋識別肯定是以後高階機的大趨勢。目前goodix在2023年的mwc已經通過手機show出了這項新科技，而且synaptics等這種自己擁有touch/lcm相關產業的巨頭都在朝著這個方向努力。雖然在2023年看不到量產的希望，它卻代表了以後的發展方向。
而in-display指紋識別的結構同我們目前list的電容式有很大差異。in-display指紋識別因為一般要復用lcm的發光裝置，而普通的液晶顯示器lcd採用了背光制，從原理上就否定了in-display的可行性，所以in-display的指紋識別肯定要同oled結合，首先應用在高階機型上。籠統的說，它都要被劃分到了光學指紋識別的範疇當中，所以結構的上拆解，還是等到in-display技術真正公布成熟的時候再聊吧。
來自於網路，侵刪。
by 乙個不務正業的程式設計師。
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