一、什麼是「開天窗」？
pcb上的導線都是蓋油的，可以防止短路，對器件造成傷害。所謂開窗就是去掉導線上的油漆層，讓導線裸露可以上錫。
top solder為助焊層，說白一點就是說，有這個層的地方就沒有綠油，如果有線路的地方就噴上錫了，沒有線路的地方就是光板，所以很多人把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理。
solder層是漏出銅從而保證可以上錫的。paste層是上錫層，給焊盤上錫，不過要看工廠，有些是按開窗層上錫的。
二、為何要「開天窗」？
下圖所示就是所謂的pcb開窗，紅圈中的黃色部位將銅箔顯露出來(即開窗)，能夠方便後面增大載流能力及燙錫或加厚銅箔厚度。
介面開窗上錫
下圖過流線電流大增時，為保證實際效果，在加寬電流線的同時，可以去掉電流線上的阻焊層——綠油層，板子做出來以後，就可以往上面加錫，加厚線路，可以通過更大的電流。
pcb走線開窗上錫
下圖過孔上不蓋綠油，可以作為焊點或測試點用，方便我們的除錯。
過孔開窗
金手指主要設計用於產品上「插拔」使用，一般pcb製程上，金手指都是以「開天窗」製作，即其pad之間是不上防焊(綠漆)，主因是以避免長期插拔而導致防焊脫落，進而影響產品本身之品質。
金手指開窗
三、怎樣「開天窗」？
pcb走線開窗上錫，在toplayer(或bottomlayer取決於預置線所在的層)層中把這根線畫好，然後在topsolder(或bottom solder)層中畫與這根重合的線就可以了。
如上圖：這根線選用非電氣線畫。理由如下：soldermask層是負片，有東西的地方就沒有綠油，沒有東西的地方就有綠油。那麼哪個地方不要綠油就在這層畫點東西。
大面積的阻焊層開天窗，阻焊層開窗就是在top solder層(或bottom solder層)，在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不是覆銅，它只是表示圈起來的部分不要阻焊，沒有網路的概念。
願你出走半生，歸來仍是少年…
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