微波光子技術在雷達、衛星通訊、寬頻無線接入網、空天一體化資訊系統等諸多領域應用潛力巨大，將對現代資訊科技的發展產生深遠影響。尤其，在雷達應用方面，更是得到了美國、歐盟及俄羅斯等的重點關注和發展。然而，隨著對微波光子雷達研究的不斷深入，通常由分立光電子器件構建的微波光子系統已逐漸顯現出了**昂貴、功耗高、可靠性及穩定性低等缺點，難以滿足微波光子雷達工程化應用的需求。
如何將微波光子雷達器件及功能元件晶元化、整合化，已成為近年的研究熱點和難點。
針對該問題，南京電子器件研究所微波公釐波單片整合和模組電路重點實驗室微波光子整合團隊開展了多種晶元技術研究，分析了常用材料光子整合晶元和光電混合整合晶元的技術特點與發展情況，為微波光子整合晶元研究提供了重要的參考資訊。
該工作已發表在《雷達學報》2023年第2期「微波光子雷達技術」專題「微波光子整合晶元技術」(錢廣，錢坤，顧曉文，孔月嬋，陳堂勝)。
該**首先分析了inp、soi、sin、linbo3等常用材料及石墨烯、聚合物、等離激元等新媒介的光子整合晶元技術。其次，又介紹了inp/si、si/linbo3光子異質整合技術和pwb(photonic wire bonding)技術。然後，在光電整合晶元方面，又介紹了金絲互連、同質光電整合和異質光電整合三種技術。在文章最後，總結了微波光子整合晶元技術的未來發展趨勢。
表1 常用微波光子整合晶元技術
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