346雷達有多少tr元件 揭秘華為雷射雷達

2021-10-13 21:08:36 字數 3023 閱讀 8055

華為最近展出了針對自動駕駛的一系列感測器,包括雙目攝像頭、公釐波雷達和雷射雷達。這次我們首先解密華為的雷射雷達,下次是雙目攝像頭。

在解密華為雷射雷達前先了解一下雷射雷達訊雜比的概念,任何感測器,最重要的引數就是訊雜比,非相干雷射雷達的訊雜比snr方程可以表示為:

mems是目前最快落地的方案,和機械雷射雷達相比,其優勢有三,首先mems微振鏡幫助雷射雷達擺脫了笨重的馬達、多稜鏡等機械運動裝置,公釐級尺寸的微振鏡大大減少了雷射雷達的尺寸,提高了可靠性。

其次是成本,mems微振鏡的引入可以減少雷射器和探測器數量,極大地降低成本。傳統的機械式雷射雷達要實現多少線束,就需要多少組發射模組與接收模組。而採用二維mems微振鏡,僅需要一束雷射光源,通過一面mems微振鏡來反射雷射器的光束,兩者採用微秒級的頻率協同工作,通過探測器接收後達到對目標物體進行3d掃瞄的目的。與多組發射/接收晶元組的機械式雷射雷達結構相比,mems雷射雷達對雷射器和探測器的數量需求明顯減少。從成本角度分析,n線機械式雷射雷達需要n組ic晶元組:跨阻放大器(tia)、低雜訊放大器(lna)、比較器(comparator)、模數轉換器(adc)等。如果採用進口的雷射器(典型的如excelitas的ld)和探測器(典型的如濱松的pd),1k數量下每線雷射雷達的成本大約200美元,國產如常用的長春光機所雷射器**能低一些。mems理論上可以做到其1/16的成本。

最後是解析度,mems振鏡可以精確控制偏轉角度,而不像機械雷射雷達那樣只能調整馬達轉速。像velodyne的velarray每秒單次回波點達200萬個,而velodyne的128線雷射雷達也不過240萬個,velarray幾乎相當於106線機械雷射雷達。

那麼mems的缺點是什麼?缺點就是訊雜比和有效距離及fov太窄。因為mems只用一組發射雷射和接收裝置,那麼訊號光功率必定遠低於機械雷射雷達。同時 mems雷射雷達接收端的收光孔徑非常小,遠低於機械雷射雷達,而光接收峰值功率與接收器孔徑面積成正比。導致功率進一步下降。這就意味著訊雜比的降低,同時也意味著有效距離的縮短。掃瞄系統解析度由鏡面尺寸與最大偏轉角度的乘積共同決定,鏡面尺寸與偏轉角度是矛盾的,鏡面尺寸越大,偏轉角度就越小。而鏡面尺寸越大,解析度就越高。最後mems振鏡的成本和尺寸也是正比,目前mems振鏡最大尺寸是mirrorcle,可達7.5公釐,售價高達1199美元。速騰投資的希景科技開發的mems微振鏡鏡面直徑為5mm,已經進入量產階段;禾賽科技的pandargt 3.0中用到的mems微振鏡則是由自研團隊提供。

解決辦法主要有兩種,一是使用1550奈米發射波長的雷射器,用光纖領域的摻鉺放大器進一步提公升功率,1550 nm波段的雷射,其人眼安全閾值遠高於905nm雷射。因此在安全範圍內可以大幅度提高1550 nm光纖雷射器的雷射功率。典型例子就是沃爾沃和豐田投資的luminar。缺點是1550奈米雷射器**極其昂貴,且這是雷射器產業的範疇,雷射雷達廠家的技術遠不及雷射器產業廠家,想壓低成本幾乎不可能,還有乙個缺點是1550奈米對陽光比較敏感。不過1550奈米附加乙個優點就是像公釐波雷達一樣全天候。二是使用spad或sipm接收陣列,而不是傳統apd陣列,spad陣列效率比apd高大約10萬倍,典型例子是豐田**研究院。但spad陣列目前還不算特別成熟,**也略高。

華為要想快速切入雷射雷達領域,自然也是選擇mems雷射雷達,不過針對功率過低的缺點,華為做了改進,也就是華為專利所說的,多執行緒微振鏡雷射測量模組。

圖中畫出了三個測距模組,分別是100a、100b、100c,每個模組包括三個元件,分別是雷射發射器101b,分光鏡102a,接收器103a。104a為出射光束,110為反射鏡,105a為回波光束,120為mems振鏡,微振鏡二維掃瞄擺動,實現光束140a(源自104a)的掃瞄。130為處理電路。100a、100b、100c結構完全一致,分時發射雷射束。華為的等效100線,當然也不是100個測距模組,那樣增加成本太多了,畢竟mems振鏡的垂直掃瞄密度要好控制的多。

110反射鏡的出現,讓華為雷射雷達更緊湊,更加方便線路板佈線。同時以120mems振鏡為核心,兩邊對稱放置測距模組。結構更加簡潔。160和170為連線線纜,180為透光外殼視窗。

華為這種設計,當然成本和體積肯定比傳統mems雷射雷達大多了,但效能也增加了,特別是有效距離和fov,通常雷射雷達廠家在說明有效距離時不會加上反射率,一般預設為90%,這樣數字會好看很多,而華為特別點明反射率10%,反射率10%的情況下,即使短距離雷射雷達都可達80公尺,傳統mems雷射雷達通常只有一半即40公尺。功率的增加讓mems振鏡尺寸可以縮小,fov就可以大一點,華為雷射雷達的fov也是業內最大的。振鏡越小,**也越低。華為這種模組式布局,可以快速出產多種用途的雷射雷達,適應不同的市場需求。

最有希望的flash雷射雷達,相信華為也有布局,不過flash雷射雷達的關鍵不在於雷射雷達廠家,而是tof感測器廠家,這些領域都是巨頭,索尼、ov、st、東芝、松下、安森美、英飛凌等。未來可能像攝像頭一樣,這些巨頭提供感測器,雷射雷達廠家做成模組,但這個過程可能長達8-10年。這期間三種雷射雷達可能長期共存。

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