趁著週末得空，也有意願，趕緊把之前一直想寫的這個主題完成了。
濕度敏感性等級，相信大部分人還是比較陌生的。
之所以有這個等級，大概是因為以下原因：
目的在於確定那些由濕氣所誘發應力敏感的非密封固態表面貼裝元器件的分類, 以便對其進行正確的封裝, 儲存和處理, 以防回流焊和維修時損傷元器件.
通常封裝完的元件在一般的環境下會吸收濕氣。
如果由於氣候原因、長時間存放、存放不妥當等，導致封裝受潮了，則封裝內部的水分會由於回流焊接加熱時而發生汽化膨脹，從而可能導致封裝內部的介面剝離或破裂，進而導致封裝內的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆公尺花〞現象。
注意：smd比通孔元件更容易發生這種現象, 因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中. 原因在於焊接作業一定要發生在與smd元件同一面的板麵上. 對於通孔元件, 焊接作業發生在板的下面, 從而將元件遮蔽隔離了熱錫料. 採用插入焊或"pin浸錫" 製程的通孔元件可能也會遇到發生在smt元件的現象 -由濕氣誘發的不良.
分別是：msl 1、msl 2、msl 2a、msl3、msl4、msl5、msl5a、msl6，從下圖中可看出，等級數字越大，越容易吸濕。
烘焙處理
指達到需要烘焙處理狀態的元器件，在焊接安裝之前，按照規定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙乾燥。
需要烘焙處理的狀態：
開啟防潮包裝時，與產品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了
針對零件生產廠商，經銷商出零件的烘烤條件規定：
術語：車間壽命(floor life) - 從將元件取出防濕袋到乾燥儲存或烘乾再到回流焊所允許的時間段.
rh(relative humidity)：相對濕度
mbb(moisture barrier bag)：真空包裝
msl3等級烘烤時間 MSL 溼敏等級對應表
短小輕薄是現代科技的趨勢，連帶著電子零元件也得越做越小，可是越小的零件，其抗溼能力就越差，也越難承受smt reflow 高溫的洗禮。再者，ic零件的封裝方式也越來越多樣化，只是不同的封裝製程及材料就代表著會有不同抗濕度入侵的能力。一般來說，較早期的傳統外掛程式零件 dip 因為零件較大 夠堅固，所...
安全合規 等級保護 11 等級保護實際實施流程
1 等級測評專案啟動 參與 乙方 組建等級測評專案組，從資料 人員 計畫安排等方面為整個等級測評專案的實施做好準備。2 雙方簽署保密協議 參與 乙方 3 測評工具和文件準備 參與 甲方與乙方 準備測評工具，文件如授權書 記錄表等。甲方確認。4 資訊收集和分析 參與 甲方與乙方 資訊收集從物理方面 網...
財富階層4等級，你屬於哪一級？
財富階層的四個等級是通過公式計算得出的，要計算財富等級，你必須知道你的收入狀況 負債情況。等級1 經濟穩定 經濟穩定需要達到下面的兩個條件。1.積累的流動資產能夠支援你生活最少 6 個月，也就是說不工作，這些財產能夠維持當前生活持續最少 6 個月。2.如果發生意外，你的保險能夠保護你。如果達到了這個...