電子設計可靠性系列1(PCB防過熱設計)

2021-10-14 09:39:32 字數 767 閱讀 7213

電子可靠性設計是硬體工程師很重要的一門課,與電源完整性,訊號完整性同樣重要。也是跟著經驗成長的一門課。各國也有相關可靠性和質量標準。民用級,軍用級,工業級等等。2011的溫州動車事故中,就存在設計可靠性問題,間接導致了巨大的事故和損失。

在讀書的時候,老師很忽視這門課,老師更注重理論的總結與授受。現在面臨工作,我才發現這門課的重要。對於乙個成熟的產品來說,可靠性再重要不過了。尤其面向大的技術公司。如今我將重拾這本書,結合實際的專案經驗。慢慢總結提高電子設計的可靠性的方法。

今天主要總結pcb防過熱設計:

1.對於溫度敏感的元器件如小訊號電晶體、精密的整合運放,晶振,儲存器,電解電容。千萬不能放在發熱器件上方,盡量放在散熱良好的地方。如果發熱器件和這些器件分布在不同地方。可用隔熱板將其分開。

2.有些晶元的封裝是帶有散熱金屬層構成的裸焊盤的比如下面這個晶元。

可以在焊盤下加入多個接地過孔,底層可以再放置去耦電容。可以改善散熱和emc。

3.對於功率大於100mw的電晶體或者熱功率大於0.6w/cm2的積體電路,應該安裝散熱器加強散熱。

4.散熱器與元器件之間需要導電的話,比如mos管的漏極與散熱器接觸,可以填充,紫銅箔彌補散熱器的不平衡。

5.散熱器如果和器件必須絕緣,可以加雲母片中間塗上導熱矽脂。

6.高頻線路中散熱器如果接入的話,會產生明顯的電磁輻射,應該使散熱片良好接地,多打接地孔,降低接地阻抗。

7.散熱器接地同樣可以改善他的靜電放電效能。

8.散熱器的選型

針對mos管散熱器和電晶體的選型

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