文章參考：
筆者進行產品做潮濕實驗時，拿出來做耐壓測試，在耐壓時看到電流在在逐漸增加，超過實驗指標：
通過查詢網路發現有類似的現象：溫度40度相對濕度93%下放置120小時，拿出電源產品進行耐壓測試。在打耐壓時會看到電流逐漸增加，當達到一定電流時擊穿，這時在pcb板上的放電部位會出現一種發白且放電的痕跡，仔細觀察發現是綠色的阻焊層從pcb板材上起來了。
通常我們規避耐壓實驗採取的首要辦法時增加bd之間的絕緣距離，但是隨著潮氣的聚集潮濕條件下絕緣降低。
由於實驗不完整，並且沒有辦法模擬，筆者摘錄相似產品的現象
1、在潮濕試驗後出現，放電是在初次級間距較小的地方發生，如光耦的初次級引腳間等，從不良品上看是從阻焊層下開始放電，慢慢加劇，最後擊穿。這個過程中因放電發熱會引起阻 焊層與pcb分離。我想是不是因潮汽重引起的，一般的不良現象都是類似的。
2、pcb材質，助焊劑都會引起這個問題
4、pcb元件在濕熱處理後，沒有阻焊層起泡的現象，即在沒有打耐壓時沒能分層，而打過耐壓出現不良的產品上在放電部位會出現分層起泡，其它部位沒有這種狀況出現。
結論：確認是pcb板材的問題，90%潮濕儲存120小時後絕緣下降了。
特別是在pcb加工不良有分層的狀況下更容易出現這種不良
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