一、鋁基板的技術要求
到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規範》。
主要技術指標要求有：尺寸要求，包括板麵尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;效能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
鋁基覆銅板的專用檢測方法：
1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯迴路的q值的原理;
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。熱阻越**明導熱效果越好。
二、鋁基板的線路製作
1、機械加工：允許在鋁材上面直接鑽孔，但鑽後孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而衝外形，需要使用高階模具，模具製作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖後，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路衝，外形從鋁面衝，線路板沖製時受力是上剪下拉，等等都是技巧。衝外形後，板子翹曲度應小於0.5%。
2、前後各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。
3、過高壓測試：通訊電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500v、1600v，時間為5秒、10秒，100%印製板作測試。板麵上髒物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試**、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。
三、鋁基板的製作規範
1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。
2、鋁基板的鋁基面在pcb加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個pcb加工過程必須插架。
3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快，而生產鋁基板至少慢了三分之二。
4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。
四、鋁基板的設計規範
鋁基板在設計過程中除了參照正常的玻纖pcb設計規範外，應考慮鋁基板的特性，增加以下考慮：
1、孔的處理：如使用到過孔設計的雙面鋁基板，應考慮最小孔應大於等於0.5mm，太小的孔意味著廠家在處理孔金屬化的難度增加，除了成本的考慮對穩定性也有重要的影響。
2、熱阻的計算：對導熱的計算要準確，以便選擇對應的材料。
3、耐壓值：對戶外產品等對耐壓有特殊要求的，要選擇高耐壓的材料。
鋁基板pcb製作規範及設計規則
原文 一 鋁基板的技術要求 到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準 阻燃型鋁基覆銅層壓板規範 主要技術指標要求有 尺寸要求，包括板麵尺寸和偏差 厚度及偏差 垂直度和翹曲度 外觀，包括裂紋 劃痕 毛刺和分層 鋁氧化膜等要求 效能方面，包括剝離強度 表面電阻率...
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