1. 聯結器的一般封接形式
一、玻璃封接–最常見的電聯結器封裝形式
玻璃封接常見於金屬芯柱與金屬邊框之間的連線，用較低熔點的玻璃粉體壓制成坯體，然後排膠預燒製成玻璃珠，再將金屬芯柱與金屬邊框裝配在一起，並使用夾支具將其固定，最後經過高溫氣氛爐，在高溫區使玻璃軟化，附著在芯柱與邊框之間達到連線的目的。一般工藝流程如下：
當然，為防止工件產生氣密性洩露，開裂等不良現象。
在封接前還應注意以下幾點因素：
封接件的金屬和玻璃材料熱膨脹係數是否相匹配，保證在工件使用環境中的溫度變化帶來的應力盡量小，保證工件的穩定性。
金屬材料的熔點溫度應高於玻璃材料的軟化點溫度。在燒結過程中控制溫度和氣氛，使金屬材料發生氧化而不變形，玻璃材料軟化變形與金屬氧化層牢牢粘連。
在金屬件使用前，需要對其進行清洗處理，保證連線處無其它雜質。
應盡可能的對封接件進行退火處理，以減輕應力。
二、焊接
焊接，也稱作熔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其它熱塑性材料的製造工藝及技術。
焊接一般通過熔焊、壓焊、釺焊三種途徑達成接合的目的。
在端子聯結器的封接中，除了氣密性和抗熱衝擊都需要具備較好的效能外，還應具備絕緣的功能，因此一般不採用焊接工藝進行封接。
三、環氧樹脂粘接
環氧類膠粘劑主要由環氧樹脂和固化劑兩大部分組成。為改善某些效能，滿足不同用途還可以加入增韌劑、稀釋劑、促進劑、偶聯劑等輔助材料。由於環氧膠粘劑的粘接強度高、通用性強，曾有「萬能膠」、「大力膠」之稱，在航空、航天、汽車、機械、建築、化工、輕工、電子、電器以及日常生活等領域得到廣泛的應用。
在電聯結器封接中，環氧樹脂封接在工件使用中，雖然可以達到絕緣的功能，但其封接強度、熱膨脹係數匹配度、抗熱衝擊效能都不滿足電聯結器的使用要求，故一般也不採用此種工藝方式。
2. 玻璃材料在聯結器材料上應用的可靠性檢測手段
當玻璃材料與金屬材料經過高溫氣封爐封接完成後，通常需要進行產品的抽樣檢測，以保證其氣密性和強度能達到產品的出貨要求。
一般流程如下：
抗力學強度衝擊→抗熱衝擊斷裂性檢測→氣密性檢測→絕緣阻抗檢測
每一批次的聯結器端子都需要經過嚴格的質量抽查檢驗，檢驗合格後才可以進行入庫和發貨。
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