在某些型別的高頻開關電源設計中，元件和元件以串聯和併聯結構精心布置。不可能併聯連線繼電器以提供大電流，串聯使用兩個電容器或兩個開關類管子(igbt，三極體，mosfet等)不用於串聯結構可解決耐壓不足的問題。
這樣做的原因是，如果您希望開關管同步導通，那麼在現實生活中這兩個開關就不可能完美同步。這些微小的差異隱含著乙個被開啟而另乙個被開啟的潛在隱患。此時，所有的介電強度都會施加到管子上，這很容易損壞高頻開關模式電源的元件。這實際上是乙個容易出現問題的生產模型。可靠性模型。這不是我們的功能設計。了解通過劃分張力獲得的兩個並行模型。
兩個繼電器併聯連線以提供較大的電流。保持繼電器觸點同步也很困難。因此，在開始時，繼電器只是開啟，而另乙個則沒有。繼電器觸點可以粘在一起。
由於電容器的電容誤差較大，因此在串聯連線時，分壓相對較高。因此最好將電容的倆端連線乙個電阻，每個電阻值上的尺寸對應於電容器的電容值，並且電阻值不應太小，以避免由於高靜電功率消耗而產生高靜態電流。
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