嵌入式Linux燒寫原理 MfgTool工具

2021-10-23 09:18:36 字數 663 閱讀 9368

因此mfgtool工作過程主要分兩個階段:

②、經過第①步的操作,此時linux系統已經執行起來了,系統執行起來以後就可以很方便的完成對emmc的格式化、分割槽等操作。emmc分割槽建立好以後就可以從firmware中讀取要燒寫的uboot、linux kernel、.dtb(裝置樹)和rootfs這4個檔案,然後將其燒寫到emmc中,這個就是mfgtool的大概工作流程。

ucl2.xml檔案

files和firmware目錄下有眾多的uboot和裝置樹,那麼燒寫的時候究竟選擇哪乙個呢?這個工作就是由ucl2.xml檔案來完成的。

在對emmc分割槽的時候,需要先對存在的分割槽進行解除安裝,才能進行解除安裝(不然無法分割槽)

具體方式如下:

mfgtool\profiles\linux\os firmware\ucl2.xml

在format and mount rootfs partition

下面新增

"updater" type=

"push" body=

"$ umount /dev/mmcblk1p2"

>unmounting vfat partition<

/cmd>

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