手機發展到今天，其效能已經超乎很多人的想象了，但它卻存在著乙個致命的痛點——電池電量。就算是超大電量的智慧型手機，也至少要兩天充一次電，三天充一次電已是奢望。然而，這種情況將來或許會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過並非與電池技術有關，而是從節能方面著手，研發出一款新型處理器材料，可以將處理器執行時的耗電量減少 100 倍，也就是說，未來手機三個月充一次電不是夢!
據香港**報道，近年來，美國密西根大學及康乃爾大學研究人員一直在進行相關研究，近日，他們終於宣布研發出了一款全新磁電多鐵性(magnetoelectric multiferroic)材料，未來可應用在處理器上。
資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進位制**，可以用來傳送及接收各種資料。
當前的處理器大多是建基於半導體系統構建製成，運作時必須要有固定電流通過，而由磁電多鐵材料製成的處理器則只需短脈衝電能即可運作，研究人聲稱其耗電量比起現在的處理器可減少 100 倍，甚至以上。
至於為何要研發出這款材料，研究人員表示除方便大眾之外，同時亦希望為未來鋪路，因為現在電子產品的能源消耗正在不斷攀公升，預計到 2030 年消耗量將會佔全球能源的 40% 至 50%，故設計節能處理器將會對未來帶來正面影響。
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